2026年1月4日至9日，美国拉斯维加斯举办CES展会，科技巨头聚焦AI与机器人领域。英伟达推迟RTX 50 Super系列显卡发布，CEO黄仁勋演讲主题为“Physical AI”，推动AI算力向机器人与工业场景延伸，重点展示高利润产品如RTX PRO 6000 Blackwell。AMD推出Ryzen 9000系列桌面端及Ryzen AI 400移动端新品，英特尔发布Core Ultra Series 3应对市场挑战。人形机器人成亮点，中美韩阵营竞争激烈：中国宇树、智元展示量产与灵巧手技术；美国波士顿动力Atlas首次公开演示；韩国展示“K-Humanoid”联盟整合能力。XR市场中，三星/谷歌联手推Galaxy XR眼镜，中国厂商主攻轻量化AI眼镜。汽车行业迈向“AI定义”，英伟达Thor芯片主导高端市场，高通切入主流供应链。联想展示卷轴屏笔记本，电视厂商借AI优化画质突围。

2025年9月24日，在阿里云栖大会上，阿里巴巴宣布与英伟达达成Physical AI合作。此次合作涵盖Physical AI实践的多个方面，包括数据合成处理、模型训练、环境仿真强化学习及模型验证测试等。这一合作标志着双方在人工智能领域的深度结合，或将推动AI技术在物理世界中的应用发展。（记者 毛明江 黄心怡）

9月24日，在2025杭州云栖大会上，阿里云与英伟达宣布在Physical AI领域达成合作。阿里云人工智能平台PAI将集成英伟达的全套Physical AI软件栈，包括NVIDIA Isaac Sim、Isaac Lab、Cosmos及Physical AI数据集，结合阿里云的大数据AI能力，提供从数据预处理到仿真测试的全链路服务。此次合作将显著缩短具身智能、辅助驾驶等应用的开发周期，助力企业用户加速创新。这一合作标志着Physical AI生态的进一步完善与发展。

9月24日，在杭州举行的2025阿里云栖大会上，阿里巴巴宣布与英伟达开展Physical AI合作，推动具身智能应用落地。合作涵盖数据合成处理、模型训练、仿真强化学习及测试等环节，阿里云PAI平台将集成英伟达Physical AI软件栈，提供全链路服务，缩短具身智能和辅助驾驶开发周期。Physical AI旨在通过多模态感知与物理规则认知实现现实交互。阿里巴巴CEO吴泳铭表示，未来或将有超全球人口数量的智能体与人类协作，并预测大模型为下一代操作系统，AI云为下一代计算机。阿里正推进3800亿AI基础设施建设，计划到2032年将数据中心能耗规模提升10倍。受消息影响，阿里巴巴港股上涨超9%。

2025世界人工智能大会期间，道通科技与上海科学智能研究院达成战略合作，共同启动“世界科学智能大赛-Physical AI赛道”。该赛道聚焦空间智能、推理模型、群体智能等核心技术难题。同时，道通科技作为首批产业伙伴加入“星河启智科学智能开放平台”，推动产学研协同生态建设。（记者 黄心怡）