鸿海计划于11月的鸿海科技日推出与英伟达合作开发的新一代人形机器人及实际应用场景。鸿海发言人透露，公司正密切关注机器人领域发展，并与英伟达在人形机器人大脑开发和多技能AI模型训练上展开深度合作。这一发布将展示双方在智能机器人领域的最新成果，预计吸引广泛关注。

鸿海集团董事长刘扬伟证实，软银已收购其位于俄亥俄州的Lordstown电动汽车工厂，双方将成立合资企业生产数据中心设备，作为星际之门项目的一部分。星际之门是由OpenAI、软银和甲骨文牵头的人工智能基础设施计划，总投资预计达5000亿美元。刘扬伟指出，俄亥俄州因电力、场地和时间优势被选为合适地点。此前，鸿海以3.75亿美元出售该工厂及设备，所得收益将用于拓展美国市场。此外，鸿海还与东元电机达成战略联盟，推动人工智能基础设施能力，并开发模块化数据中心架构，结合双方在美国的工厂重塑全球供应链。此合作凸显技术进步与国际合作在AI发展中的重要性。

2025年8月14日，鸿海（富士康）轮值CEO杨秋瑾在第二季度法人说明会上表示，公司AI服务器业务表现强劲，Q2营收同比增长超60%，Q3增幅有望达170%以上，全年相关营收预计突破1万亿新台币（约合2397亿元人民币）。鸿海作为主要客户新产品开发伙伴，深度参与多代产品开发，并持续扩大AI服务器产能与垂直整合。今年上半年资本支出达798亿新台币，同比增长超25%。此外，美国Foxconn Ohio工厂将转型为云端网络制造基地，以满足AI算力需求。鸿海还宣布电动汽车MODEL B进入上市准备，北美款MODEL C正进行认证，年度科技日将于11月21日至22日在台北举办，展示AI Factory、机器人等最新成果。

7月31日，富士康母公司鸿海与东元电机宣布将通过换股方式建立战略联盟，聚焦AI服务器业务。换股完成后，鸿海将持有东元电机10%股份，而东元电机将持有鸿海约0.519%股份。双方计划在AI服务器领域深度合作，整合资源以提升市场竞争力。这一合作标志着两家公司在技术研发和市场拓展方面迈入新阶段。

鸿海继今年第2季度量产英伟达GB200 AI服务器，本季度投产GB300，并于7月开始导入设计下一代AI服务器平台Vera Rubin。供应链消息称，GB200预计年内出货完毕，GB300已进入小批量出货阶段，将成为2026上半年主力产品，而Vera Rubin相关产品有望在2026下半年至2027年接棒成为核心。鸿海与英伟达合作持续推进，进一步巩固其在AI服务器领域的地位。（台湾经济时报）

2025年7月2日，鸿海精密工业股份有限公司申请注册旗下首款AI推理大模型“FoxBrain”商标，当前状态为“等待实质审查”。该模型由鸿海研究院研发，是台湾地区首款AI推理大模型，具备数据分析、数学、推理和代码生成功能。模型基于Meta Llama 3.1打造，初始版本使用120块英伟达H100 GPU训练一个月完成，并对繁体中文进行优化，部分性能略逊于DeepSeek部分模型。此前联发科也曾推出Llama-Breeze2系列AI模型。

财联社7月2日电，天眼查信息显示，鸿海精密工业股份有限公司申请注册名为‘FoxBrain’的AI推理大模型商标，国际分类为科学仪器，目前处于等待实质审查阶段。FoxBrain是鸿海研究院自主研发的首款繁体中文AI大模型，于今年3月正式发布，基于Meta Llama 3.1架构开发，专注于数学推演、逻辑分析与代码生成领域。

据《科创板日报》26日报道，软银集团董事长兼CEO孙正义近日秘密访问鸿海等供应链企业，就采购细节进行洽谈，可能涉及为‘星际之门计划’订购AI服务器。此消息由台湾经济日报披露。此次密访显示出软银在AI领域的布局加速，或将带动鸿海等相关供应链企业的业务增长。

5月15日，全球电子制造巨头鸿海集团宣布进军AI ASIC芯片设计领域，此举被视为其战略升级的重要一步。鸿海董事长指出，这一布局意在抓住人工智能技术发展的历史性机遇，填补其在半导体产业链中的关键空白。作为全球最大电子制造服务商，鸿海此次跨界进入芯片设计具有里程碑意义。AI ASIC芯片因其定制化架构，在计算效能和能耗比上优于通用芯片，成为推动AI技术应用的核心硬件。鸿海通过此番转型，正逐步从“制造服务商”转变为“技术方案提供商”，并计划利用自身丰富的制造经验和广泛的客户网络，迅速拓展AI芯片市场，为智能汽车、边缘计算等新兴领域提供定制化解决方案。

据《科创板日报》20日报道，鸿海董事长刘扬伟在2025 GTC大会上透露，AI将是鸿海今年的关键运营驱动力。针对鸿海服务器营收能否超越iPhone业务的问题，他回应称“两年内肯定可以”，并提到最快可能在今年实现这一目标。作为全球最大的电子产品代工制造商，鸿海正加速布局人工智能领域，以推动业务增长。