7月10日，台积电证实将在未来两年内退出氮化镓晶圆代工业务，此决定基于市场动态与长期策略。英飞凌计划2025年第四季度提供12英寸氮化镓晶圆样品。业内人士认为，氮化镓产业更适合IDM模式而非代工，因需深度协同设计与应用。目前，12英寸氮化镓晶圆产业化面临技术挑战，尚无MOCVD厂商推出解决方案。市场需求方面，氮化镓功率器件增长显著，预计2029年市场规模达22亿美元，驱动力包括电动汽车、数据中心等。英诺赛科在新能源汽车、AI领域取得突破，车规级芯片交付量同比增长986.7%。公司计划2025年底扩产至月产2万片晶圆，并聚焦车载及高压器件研发。