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晶圆级芯片,是未来
标题:晶圆级芯片,是未来 如今,大模型的参数已达到“亿”级别,两年间计算需求激增1000倍,远超硬件发展速度。目前主流方案依赖GPU集群,但单芯片GPU存在物理尺寸限制和多芯片互联延迟问题,导致性能无法线性增长。面对万亿参数模型,即使堆叠数千块英伟达H100,也难逃算力不足、电费高昂的问题。 业...
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06-30 15:45:41
AI大模型
晶圆级芯片
算力瓶颈
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