近日，全球四大EDA（电子设计自动化）巨头预测未来十年半导体行业将因人工智能发生根本性变化。人工智能正从机器学习扩展到生成式AI和代理AI，推动芯片设计向多芯片组装和3D-IC发展。同时，芯片需在整个生命周期内进行监控以确保可靠性。EDA公司如Synopsys、Siemens、Keysight和Cadence正在通过AI优化设计流程、提升效率，并投资于数字孪生技术以实现系统实时监控与优化。尽管面临散热、互连对齐及数据管理等挑战，AI仍被视为芯片设计领域的重要变革力量。