6月14日，AMD将在ISC25大会上发布新一代Instinct MI350 AI产品系列，其推理能力较上一代提升35倍，直接对标NVIDIA Blackwell系列。MI350采用3nm工艺节点，配备高达288GB HBM3E内存，并搭载下一代‘CDNA 4’架构，展示AMD在AI架构上的代际进步。此外，AMD计划通过MI355X加速器进一步优化能效，预计效率提升30倍。AMD ROCm生态系统的发展可能吸引更多合作伙伴，对NVIDIA在AI市场的主导地位形成潜在挑战。

AMD 在德国汉堡举行的 2025 年 ISC 高性能计算大会上提前展示了即将发布的 Instinct MI350 系列 'CDNA 4' 架构 AI 加速器。该系列包括两种变体：MI350X（峰值功耗 1000W，面向风冷系统）和性能更强的 MI355X（峰值功耗 1400W，支持风冷和直接液冷）。MI350X 的性能约为 MI355X 的 91%-92%。MI350 系列采用 3nm 制程，配备 288GB HBM3E 内存，并支持 FP6 和 FP4 低精度数据格式，其在 FP16 和 FP8 上的算力较前代 MI325 系列提升 1.8 倍。此外，每个 MI350 平台可支持 8 卡配置。预计正式发布日期为北京时间 6 月 13 日。