9月17日，立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC达成战略合作，将基于PIMIC的边缘AI芯片技术共同开发新一代智能可穿戴产品。立讯精密技术委员会高级总监Ronald Yuan表示，该联合技术将很快应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备等可穿戴领域。这一合作标志着立讯精密在智能硬件领域的进一步布局，结合边缘AI技术，有望推动智能穿戴设备的技术革新与市场拓展。

2025年被称为“边缘生成式AI元年”，半导体产业正经历巨大变革。IDC数据显示，全球边缘AI芯片市场规模在2025年第一季度同比增长217%，增速远超云端AI芯片市场。GPU、NPU、FPGA呈现不同演化路径。GPU凭借强大的稀疏计算和可编程性脱颖而出，但需解决热管理和多任务共存问题；Imagination的E系列GPU IP通过创新提升性能和能效。NPU聚焦AI推理优化，具有高效能比和任务专一性，在实时性要求高的场景中表现优异；如NXP的i.MX 95系列在图像识别中提升速度四倍且降耗30%。FPGA因可重构性和低延迟特性，在复杂场景中优势明显，如支持8K视频处理。各大厂商通过并购加强布局，如意法半导体收购DeepLite优化算法，高通购入Edge Impulse简化开发流程，恩智浦整合Kinara提升AI处理能力。这场技术浪潮才刚拉开序幕。