2025年10月14日，富士康宣布与英伟达合作推动800V直流（HVDC）电源架构在AI数据中心的应用，首个项目将在高雄K-1人工智能数据中心实施。该架构专为高密度AI工作负载设计，具备模块化、可扩展特性，能显著降低能耗和成本，并支持未来多代GPU平台。英伟达计划从2027年起推动数据中心向800V HVDC过渡，目标支持1MW及以上功率密度机架。其联合纳微半导体开发基于GaN和SiC的电源架构，并与英飞凌、台达等厂商合作确保供应链稳定。国内企业如英诺赛科、中恒电气、科华数据等也参与相关技术布局。机构认为，中国企业在HVDC领域有较大机会，可能通过代工或合作进入海外市场，同时新能源应用将进一步提升HVDC渗透率。

5月21日，纳微半导体宣布与英伟达合作开发下一代800伏高压直流（HVDC）架构，助力英伟达GPU的‘Kyber’机架级系统供电，消息发布后纳微半导体美股盘后涨幅超180%。纳微半导体专注于氮化镓和碳化硅功率器件，其技术可提升能效比与系统可靠性。碳化硅产业正经历产能扩张与价格竞争，中国厂商快速崛起，与海外大厂合作加强。AI行业发展推动算力需求增长，传统54V配电系统面临瓶颈，HVDC技术因其高效性和可靠性被看好，有望替代UPS。国内多家公司如中恒电气、禾望电气等已在HVDC领域布局并取得进展。