美国旧金山时间4月29日，2025英特尔代工大会在圣何塞召开，英特尔CEO陈立武重申打造全球一流晶圆代工厂的愿景。会上展示了Intel 18A制程已进入风险试产阶段，预计年底实现大规模量产，每瓦性能提升15%，密度提高30%。Intel 14A预计2027年量产，领先台积电一年。英特尔还推出全新先进封装技术，包括EMIB-T和Foveros Direct 3D堆叠，提升芯片互联密度。未来四年，英特尔投入900亿美元用于技术研发和晶圆厂建设，覆盖北美、亚洲和欧洲，强化全球制造布局。陈立武强调赢得客户信任的关键在于简化流程、优化IP和EDA支持，并展示AI赋能的智能制造系统提升良率。Intel 18A首批产品Panther Lake若成功，将奠定英特尔代工业务复兴的基础。