中国半导体产业强势逆袭，成熟制程全球市占率增长迅猛。2024年一季度中国芯片产量同比翻倍，出口额创新高，中芯国际跻身全球晶圆代工前三。新能源汽车、功率半导体和CIS等领域，中国企业展现全球领先地位。预计到2026年，中国IC晶圆产能将跃居全球第一，引发国际关注。美国担忧中国崛起，对中国半导体补贴引发产能过剩忧虑。中国通过集成终端消费品出口策略，挑战美国技术辖制。国产技术不断进步，如28nm光刻机、忆阻器存算一体芯片等，显示国产芯片的竞争力。面对国际封锁，中国芯片产业展现韧性与自主发展决心，未来发展潜力巨大。