2025年，晶圆代工巨头联电和格芯因成熟制程市场竞争加剧，开始转向先进制程。联电评估开发6nm工艺，并与英特尔合作在美国亚利桑那州建厂，目标支持AI、汽车SoC等应用；格芯则释放出对先进制程兴趣的信号。此前专注成熟制程的厂商因中国大陆代工厂崛起及价格战压力，利润空间被挤压，客户流失严重。中芯国际市值已反超联电，稳居全球第三。重返先进制程面临高资本投入和技术门槛，EUV设备资源稀缺更增加难度。与此同时，台积电、三星和英特尔在先进制程领域各有挑战：台积电虽保持领先，但受市场增长放缓困扰；三星推迟1.4nm量产计划；英特尔则考虑调整18A工艺策略。行业整体进入变革期，厂商需在细分领域建立不可替代优势以应对激烈竞争。

根据TrendForce最新调查，预计2025年全球前十大成熟制程晶圆代工厂的产能将提升6%，其中，国产化浪潮推动下，国内代工厂将成为成熟制程增量的主要力量。尽管如此，成熟制程的价格走势将受到抑制。目前，先进制程与成熟制程的需求呈现分化趋势：5/4nm、3nm等先进制程由于AI服务器、高性能计算芯片及智能手机新品需求强劲，预计2024年底前产能利用率将达到满载；而28nm及以上成熟制程则仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年增长5%-10%。此数据反映了半导体行业在不同技术节点上的供需变化，以及市场对新技术的持续关注。该信息于2023年9月24日由《科创板日报》报道。

【摘要】据Trendforce最新研报，2024年晶圆代工产业的增长主要依赖于AI服务器相关芯片需求。尽管如此，成熟制程（28nm及以上）的复苏步伐预计较为缓慢，2025年其平均产能利用率仅略增至80%，增幅仅为5%-10%。同时，八寸晶圆的平均产能利用率预计维持在75%左右。报告指出，全球经济前景不确定性及中国内需市场表现不及预期，导致成熟制程复苏进程放缓。未来，这些制程需要寻找新的增长点以填补产能空缺。（科创板日报17日讯） 该摘要保留了原文的关键信息，包括时间、地点和核心事件，并符合新闻三要素。

中国半导体产业强势逆袭，成熟制程全球市占率增长迅猛。2024年一季度中国芯片产量同比翻倍，出口额创新高，中芯国际跻身全球晶圆代工前三。新能源汽车、功率半导体和CIS等领域，中国企业展现全球领先地位。预计到2026年，中国IC晶圆产能将跃居全球第一，引发国际关注。美国担忧中国崛起，对中国半导体补贴引发产能过剩忧虑。中国通过集成终端消费品出口策略，挑战美国技术辖制。国产技术不断进步，如28nm光刻机、忆阻器存算一体芯片等，显示国产芯片的竞争力。面对国际封锁，中国芯片产业展现韧性与自主发展决心，未来发展潜力巨大。