华为将于11月21日发布一项AI领域的突破性技术，可将GPU、NPU等算力硬件利用率从30%-40%提升至70%，显著解决算力瓶颈问题。该技术基于软件创新，实现对英伟达、昇腾及其他第三方算力资源的统一管理与调度，屏蔽底层硬件差异，为AI任务提供高效支持。在NVIDIA芯片供应紧张背景下，中国云服务提供商加速转向国产替代方案，华为昇腾系列芯片备受青睐。其中，昇腾910C作为市场首选，采用双芯片封装设计，已规模化量产，成为首款在人工智能领域大规模部署的国产芯片。

11月13日，受美国芯片出口限制影响，中国人工智能计算战略发生显著转变。国内云服务提供商及国家资助的数据中心项目已禁止使用国外AI芯片，转而优先采用国产替代方案，尤其是华为昇腾系列芯片。开发者正调整代码和工作负载，以适配华为昇腾910B和910C等国产芯片，其中昇腾910C因性能升级成为首选，并已实现量产。阿里巴巴和百度等云巨头也加速转向自主研发的AI芯片，基于国产软硬件运行，减少对NVIDIA等外国技术的依赖。这一趋势导致NVIDIA在中国市场的份额大幅缩减，标志着国产AI芯片在关键领域的崛起。

11月5日，深圳召开的第二十七届高交会聚焦科技创新，预计展览面积达40万平方米，设置22个专业展区，吸引超45万人次专业观众。深圳市科技创新局局长张林介绍，“十五五”期间ICT和软件领域为重点方向，鸿蒙生态服务公司、光明实验室等将展示鸿蒙操作系统、麒麟芯片、昇腾芯片及开源鸿蒙技术创新场景，突出自主可控技术成果。展会涵盖人工智能、半导体、低空经济等领域，展现科技前沿动态与产业生态发展。

10月28日，华为计算宣布河南昆仑技术有限公司基于昇腾AI研发出软FP8解决方案，用于DeepSeek V3.1大模型推理。该方案采用FP8精度格式，显存需求减半，硬件压力降低，同时相比INT8量化精度更高、数据范围更广，实现“精度无损、成本减半”。通过反量化算子将FP8权重转化为BF16格式计算，保障准确性并提升适配灵活性。单台KunLun G8600可流畅运行满血版DeepSeek V3.1，其他机型也能实现参数规模翻倍和并发能力提升。方案具备三大核心技术：自研反量化算子、推理效率提升32%、主流模型无缝兼容，并全面支持DeepSeek V3.1等FP8量化模型，扩展性强，可快速适配新模型。

10月4日，华为宣布昇腾0day支持阿里云通义千问Qwen3-VL-30B-A3B模型适配。该模型在视觉理解方面显著提升，同时保持强大文本处理能力。主要功能包括视觉代理、增强的视觉编码、高级空间感知、长上下文与视频理解等。此外，扩展的OCR支持32种语言，文本-视觉融合实现无损理解。此次适配延续了昇腾对Qwen系列的支持，新模型发布后即在LLaMA Factory和vLLM中开箱可用。此前，9月29日发布的DeepSeek-V3.2-Exp也实现0day支持，并开源推理代码与算子实现。

2025年10月1日，香橙派推出AI Studio系列推训一体迷你主机，搭载华为昇腾310 AI八核处理器，AI性能达176TOPS。标准版配备48GB或96GB内存，Pro版双机合一，拥有16核CPU、最高192GB内存及352TOPS AI性能，并配双散热风扇。接口仅一个USB 4.0 Type-C，需扩展坞支持多设备连接。系统支持Ubuntu 22.04.5和Linux 5.15，未来将支持Windows，适用于Deepseek-R1模型本地部署及多种AI场景。售价方面，标准版6808元起，Pro版13606元起，现已在京东开售。

9月29日，深度求索公司发布新一代大语言模型DeepSeek-V3.2-Exp，并在HuggingFace平台开源。该模型采用稀疏Attention架构，降低计算资源消耗并提升推理效率。华为昇腾、寒武纪、海光信息同步宣布完成适配：昇腾实现0day支持并开源推理代码；寒武纪适配后开源推理引擎vLLM-MLU，结合新机制大幅降低训推成本；海光信息实现无缝适配与深度调优，验证其DCU高性能及生态兼容性。三家企业以软硬件协同助力国产AI生态发展。

9月29日，华为昇腾宣布实现DeepSeek-V3.2-Exp的0Day支持，并开源所有推理代码与算子实现。昇腾在CANN平台上完成优化适配，采用大EP并行方案及长序列亲和的CP策略，在128K序列下实现TTFT低于2秒、TPOT低于30毫秒的推理速度。针对新算子Lightning Indexer和Sparse Flash Attention，昇腾通过算子Tiling设计与计算流程优化提升性能，相关代码已开源。同时，昇腾推出PyPTO编程体系，简化融合算子开发，仅需几百行代码即可完成复杂算子编程。此外，昇腾支持vLLM、SGLang等主流推理框架，并与Tile-AI社区合作开源TileLang-Ascend项目，进一步优化NPU算子性能。

在2025年9月18日的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军强调算力是人工智能发展的关键，并分享昇腾芯片规划。据透露，华为预计于2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，同年四季度发布昇腾950DT；2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度发布昇腾970芯片。这一系列芯片将进一步推动中国人工智能技术发展。（记者 黄心怡）

9月6日，商汤大装置SenseCore与华为昇腾384超节点完成全面适配，功能与性能验证达预期目标。昇腾384超节点采用全对等架构，通过高速互联技术整合CPU、NPU等资源，形成“超级计算机”，解决AI大模型训练中的算力协同问题。双方团队在调度优化、跨POD训练稳定性及故障检测恢复等方面实现多项创新，包括逻辑超节点自动划分、任务rank乱序修复和多级恢复机制，显著提升训练效率与系统可靠性。未来，双方将探索大模型推理加速、智能体部署等行业应用，推动该技术在各领域落地。