据《科创板日报》15日报道，台积电正加速推进面板级先进芯片封装（PLP）技术的研发，并计划于2027年开始小规模量产。该技术采用方形基板取代传统圆形基板，以容纳更多半导体，从而更好地满足人工智能芯片日益增长的强大需求。此消息由日经新闻披露，凸显了台积电在芯片封装领域的技术创新和战略布局。