财联社7月20日讯，机构指出覆铜板作为PCB核心原材料，有望在传统服务器升级和AI服务器需求推动下实现量价齐升。数据显示，2024年服务器/存储PCB产值达109.16亿美元，预计2029年增至189.21亿美元，高端覆铜板市场将跑赢整体市场。A股方面，海星股份周五收盘三连板。铜箔和环氧树脂为覆铜板主要成本构成，涉及上市公司包括铜冠铜箔、德福科技、圣泉集团等。铜冠铜箔HVLP铜箔已进入头部CCL厂商供应链；德福科技HVLP系列产品应用于英伟达及光模块领域；东材科技与多家覆铜板制造商合作，供应英伟达、华为等主流服务器体系。宏昌电子珠海二期项目已投产，进一步扩大液态环氧树脂产能。

7月1日，韩媒报道高端铜箔HVLP被英伟达核心CCL供应商索路思先进材料用于新一代AI加速器，索路思已获量产许可，助力5G和AI市场。HVLP铜箔因其低信号损耗特性备受青睐。索路思CEO表示正为北美GPU公司供货，并有其他合作在进展中。国内公司中，铜冠铜箔为唯一能批量出货HVLP的厂商，6月已交付超100吨，逸豪新材产品处于测试阶段。然而，国内产业链对HVLP的关注尚处初级阶段，多数公司暂不清楚相关情况，HVLP国产化进程存在不确定性。

#英伟达引领新趋势# 5月23日，英伟达财报亮眼后，带动电磁屏蔽膜概念股集体走高。隆扬电子、方邦股份等多股涨停，飞荣达涨幅显著。Blackwell架构芯片生产进展顺利，预计2025财年Q2发货，亚马逊等大客户名单中，将为电磁屏蔽膜应用创造机遇。随着高速铜连接升级，对线缆工艺尤其是信号屏蔽的要求提升，电磁屏蔽膜需求升温。QYResearch预测，2029年全球电磁屏蔽膜市场规模将达到2.3亿美元。方邦股份透露已获高速电缆屏蔽功能相关订单。这一技术进步反映在时效性上，显示出行业增长的新鲜活力。