广东省人民政府办公厅近日发布《广东省加快扩大工业有效投资实施方案（2025—2027年）》，提出建立“前瞻识别—科学决策—快速响应—持续提升”的新赛道培育机制。广东将紧盯科技革命与产业变革方向，追踪前沿技术、市场动向及消费趋势，挖掘具有爆发增长潜力的新赛道，并分批发布相关产业目录。近期重点瞄准固态电池、AI眼镜、6G设备等前沿领域，加快发展人工智能、集成电路、生物医药等产业，推动技术迭代与规模化应用，形成新的投资热点，助力工业高质量发展。

8月29日，国家发展改革委创新驱动发展中心主任霍福鹏在新闻发布会上表示，到2027年，人工智能将与6大重点领域深度融合，新一代智能终端、智能体应用普及率超70%。未来1-2年是人工智能落地的关键窗口期，目标包括智能经济核心产业规模快速增长、公共治理中人工智能作用增强及开放合作体系完善。重点强调突破性应用的实现。

2025年8月19日，杭州宇树科技公布新专利“基于多传感器数据融合的动态时空同步建图方法和系统”，申请于7月22日，申请号为2025110091289。该技术通过多传感器数据融合解决时空同步性不足问题，显著提升点云与图像的空间配准精度，定位误差降至厘米级，同时实现动态目标的精准识别与跟踪。这一创新有效提升了机器人在复杂动态环境中的地图构建能力和自主作业水平，具有重要的应用价值。

8月13-16日，第21届CCF全国高性能计算学术大会（CCF HPC China 2025）在鄂尔多斯国际会展中心举办，主题为“绿动算力 超智融合”。大会汇聚11位院士及众多专家、学者和企业精英，吸引超过3300人注册参会，71家厂商参展创历史新高。会议探讨了高性能计算与人工智能深度融合的前沿趋势，发布了国内首个《超智融合集群能力要求》行业标准，并展示了国产芯片、液冷技术等多项创新成果。鄂尔多斯市政府表示将推动算力产业高质量发展，建设绿色算力基地，探索新能源+智能算力协同发展路径。大会还通过43场主题论坛和500余场报告分享多领域突破性进展，成为全球算力生态的重要交流平台。

“神经-符号”融合规划器性能超越o1：借鉴人类运动学习机制 还在为科研中的材料组合方案耗时费力？中国科学院磐石研发团队提出了一种新型“神经-符号”融合规划器，结合神经规划和符号规划的优势，显著提升规划效率与精准性。 该规划器借鉴了人类运动学习中的闭环反馈机制（Knowledge of Result,...

2025年8月1日，他山科技在WAIC展会上发布多款机器人触觉技术新品，包括TS-F指尖触觉传感器、TS-E机械手触觉传感器、TS-V视触融合训练平台等。这些产品以高灵敏度和多模态融合技术，实现机器人感知与交互能力的突破，解决传统机器人操作僵硬等问题。其中，TS-V平台无需提前训练即可抓取复杂物体，TS-R触觉感知服务机器人已在酒店、会务等场景落地应用。此外，触觉模拟仿真平台通过虚拟训练加速技术迭代，缩小Sim2Real差距。这些创新成果推动机器人从“机械执行”向“智能交互”升级，为工业、服务等领域开辟新可能。

7月26日，2025世界人工智能大会（WAIC 2025）在上海开幕，主题为“智能时代 同球共济”。特赞科技与同济大学设计创意学院联合展示了“创意可计算性”主题展，展出技术与创意结合的商业革新成果，并发布三大科研成果。同期，同济大学举办“设计人工智能教育创新研讨会”，吸引300+人线上报名、200+人线下参与，首发《人工智能辅助艺术创作与设计应用》教材等成果。特赞科技表示将持续推动产学研合作，赋能内容+AI领域的长期价值。

7月22日，工业和信息化部在京召开“推进信息化和工业化深度融合”座谈会，听取代表委员关于制造业数字化转型、工业互联网平台发展等建议提案办理情况的意见。会议强调，要深刻认识信息化与工业化融合的重要性，将其作为新型工业化的战略任务，健全制度、夯实基础、培育生态，推动二者在更广范围、更深程度、更高水平融合发展，为建设制造强国、网络强国提供支撑。

2025年7月21日，记者探访中国首个算力小镇——杭州算力小镇，发现其毫秒级超低时延算力网络正为AI产业提供关键支撑。浙江已基本完成1ms城市低时延圈建设，覆盖超2000万人口，并试点落地算力态势监测感知平台。自2021年开园以来，小镇聚焦算力产业，引进高能级科研平台与企业，培育54家高新技术企业，形成全产业链生态。杭州数据要素运营中心整合31家算力资源，构建3000P规模算力池，助力AI应用。零跑汽车依托1ms全光智算专网，将新车研发周期从60个月缩短至24个月。三大运营商加速推进算网融合，浙江移动建成F5G-A全光智算专网，浙江电信试点800G技术，浙江联通实现存算分离模式突破，共同推动1ms城市算网建设。

高通在苏州举办的汽车技术峰会上宣布，推出全球首个基于单芯片的舱驾融合解决方案——骁龙Ride Flex，采用骁龙8775芯片，实现智能座舱与高阶辅助驾驶功能的统一计算架构。该方案可降低车企硬件成本和开发难度，并支持多模态传感器输入及端到端算法运行。宝马、北汽、上汽通用、奇瑞等多家车企已计划于2025至2026年量产搭载该芯片车型。此外，高通还展示了旗舰产品骁龙8797，支持超大规模VLM/VLA模型本地部署，助力车载AI发展。高通凭借其在移动通信领域的经验和技术积累，持续推动汽车智能化变革，强化其在智能座舱与ADAS领域的领先地位。