6月16日消息，韩国KAIST和TB级互联与封装实验室共同预测了未来十年AI GPU加速卡的发展趋势。当前最先进的HBM3E已实现最大288GB，而即将推出的HBM4预计可达384GB至432GB。未来HBM5可能达到400-500GB，HBM6达1.5-1.9TB，HBM7更将突破5-6TB。NVIDIA Rubin系列预计明年推出，单卡功耗达2200W；到2029年的Feyman系列，功耗将升至4400W。若按此趋势发展，2035年新一代GPU功耗或超15000W。如此高的功耗引发担忧，数据中心能源需求或将大幅增加。

2025年3月19日，英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上透露，今年已向美国四大云服务商售出超300万块Blackwell AI GPU，较上代Hopper增长近三倍，显示AI硬件需求激增。英伟达预测，到2027年全球数据中心建设成本将达万亿级别，是目前的四倍。尽管Blackwell系列面临供货延迟问题，仍获行业青睐，新线产品有望推动收入增长。然而，消费级显卡RTX 50系列发布后持续缺货、涨价，RTX 5070系列甚至延期发布仍未改善。