韩国《朝鲜日报》报道，今年2月韩国芯片对华出口同比骤降31.8%，中国正减少对韩芯片依赖。2020年至2024年底，韩国半导体对中国出口占比从61.6%降至51.7%，主要因中国企业技术与生产能力提升。中国半导体自给率从2014年的14%增至2023年的23%，预计2027年接近27%。得益于国家政策支持及持续投入，中国已在高集成度存储芯片、低功耗AI芯片等领域全面赶超韩国。相比之下，韩国面临本地人才短缺及工程师流失问题，长鑫存储35%工程师来自韩国。为应对挑战，韩国计划设立340亿美元政策基金，并考虑提高资深工程师福利待遇。