10月15日，AI云服务企业Nscale宣布与微软达成扩展交易协议，将在美洲和欧洲四个地点交付20万块英伟达GB300 GPU，交易价值140亿美元。从2026年第三季度起，Nscale将通过其位于美国得克萨斯州的超大型数据中心分批交付10.4万块GB300，园区初期规模240MW，未来可扩展至1.2GW，微软拥有二期700MW容量选择权。此外，Nscale将于2026年一季度起从葡萄牙Sines数据中心交付1.26万块GB300，并参与英国最大英伟达AI超算项目及挪威相关计划。

2025年10月15日，永擎ASRock Rack在OCP全球峰会上发布全球首款无水液冷英伟达HGX B300服务器4U16X-GNR2/ZC。该服务器采用4U机架设计，搭载ZutaCore的HyperCool无水DLC液冷技术，基于两相式散热原理，使用非导电、非腐蚀性流体直接导热，确保高效散热与硬件安全。同时展出的还有风冷版HGX B300系统8U16X-GNR2及配备RTX PRO 6000 Blackwell GPU的MGX方案4UXGM-GNR2 CX8，为AI基础设施提供多样化选择。

10月9日，微软Azure宣布推出全球首个生产级英伟达GB300 NVL72超级计算集群，专为OpenAI工作负载设计。该集群包含4608个英伟达Blackwell Ultra GPU，分布在64组液冷机架系统上，采用Quantum-X800 InfiniBand高速互联，每个GPU拥有800Gb/s带宽。微软计划未来在全球AI数据中心部署数十万个Blackwell Ultra GPU，进一步扩展其AI计算能力。这一突破性技术为高性能计算领域树立新标杆。

2025年8月29日，NVIDIA发布财报显示业绩暴涨，其新一代AI显卡GB300将于4季度上市。GB300采用NVFP4算法标准，性能提升50%，精度接近FP8，内存占用减少2-3倍，能效提升50倍，适用于大模型训练。与此同时，国产AI算力领域推出UE8M0 FP8标准，全面适配新一代国产芯片，性能为此前2-3倍，并降低显存压力和功耗。尽管国产AI生态尚无法超越NVIDIA的CUDA体系，但此次协同标志着国产AI软硬件领域的重要进步，未来或可形成自身优势范围。

2025年8月26日，NVIDIA宣布推出Blackwell GPU的升级版“Blackwell Ultra”（B300、GB300），面向AI与高性能计算领域。新GPU首次支持PCIe 6.0，带宽翻倍，HBM3E内存容量增至288GB（带宽8TB/s），但功耗从1200W升至1400W。性能方面，NVFP4稠密性能提升50%达15PFlops，SFU EX2注意力加速能力增至10.7TF/s。主要部署形式为GB300 NV72服务器，采用液冷设计，每节点含两颗B300 GPU和一颗Grace CPU。预计今年晚些时候发布，下一代“Rubin”GPU仍在研发中。

7月7日，中信建投研报指出，CoreWeave成为首家部署英伟达GB300 NVL72系统的云服务商，Oracle签署多项大型云协议，其中一项预计从2028财年起每年贡献超300亿美元收入。Meta重组AI部门成立MSL，计划未来几年投入数千亿美元发展超级智能。尽管市场因算力板块短期快速上涨及美国关税问题偏向观望，走势可能震荡，但AI推动的算力投资预计依然强劲。中信建投推荐关注：业绩高增长且估值较低标的、有望取得客户或份额突破公司、上游紧缺环节以及1.6T及CPO产业。

7月3日，美国CoreWeave公司宣布收到首个基于英伟达最新高端芯片的GB300 NVL72人工智能服务器系统，由戴尔科技提供。该系统具备超‘每秒百亿亿次浮点运算’性能及40TB快速内存，推理速度提升至10倍，每瓦吞吐量提升5倍，助力更复杂AI模型开发。CoreWeave还获得液冷式戴尔集成机架系统，搭载72个Blackwell Ultra GPU和36个Grace CPU。此事件凸显CoreWeave在AI云计算领域的地位提升，同时推动戴尔业务增长。受消息影响，CoreWeave股价涨8.77%，戴尔涨1.41%，英伟达股价创新高至159.34美元，市值达3.88万亿美元。CoreWeave由英伟达支持，客户包括OpenAI、微软等，其CTO表示将持续推进AI技术边界。

据《科创板日报》26日报道，广达资深副总暨云达总经理杨麒令透露，GB300项目正按计划推进，目前处于测试阶段并已开始与客户验证，预计将于9月正式出货。作为一家知名科技企业，广达的相关产品动态受到行业关注，此次GB300的进展或对市场产生积极影响。

5月19日，英伟达CEO黄仁勋宣布计划于第三季度推出下一代GB300人工智能系统。据鸿海旗下工业富联董事长郑弘孟透露，鸿海将以英伟达GB200和即将推出的GB300人工智能芯片平台为核心，建设更多全球运算中心。英伟达作为AI领域的领军企业，其新一代系统或将推动AI技术进一步发展，相关布局引发行业关注。

知名分析师郭明錤预测英伟达GTC 2025的重点将是新AI芯片B300。B300采用CoWoS-L与CoWoS-S技术，其HBM内存容量从192GB大幅提升至288GB，运算效能比B200提高50%。该芯片计划于2025年第二季度试产，并于第三季度实现量产。尽管端侧AI是英伟达的长期战略方向，但本次大会预计将更关注AI服务器领域。值得注意的是，市场期待已久的AI PC方案N1X与N1可能要等到今年的Computex才能揭晓。