2025年5月15-18日，五源在上海举办了为期72小时的AI生存挑战，7位不同背景的参与者在屏蔽智能手机、浏览器等互联网工具的情况下，仅依靠AI工具和100元启动资金，尝试用AI解决生存问题并创造价值。挑战中，有人训练出AI朋友，有人生成影视作品，有人尝试搭建虚拟直播间。例如，大模型算法工程师Ming成功完成外卖下单，并训练出能长期陪伴的AI助手Ethan，但AI在人机验证、功能调用上的局限性也显现出来。独立开发者陈郅悦通过AI工具解决了生存问题，并开发了虚拟直播间产品，探讨了隐私与情绪表达的新空间。此外，传统导演利建磊借助AI生成影像，反思人类情感与AI创作的边界。这场挑战不仅是一次技术实践，更是对未来AI与人类关系的探索。

标题：两个浙大学生的72小时AI生存挑战 5月15日晚，浙江大学应用数学系大一学生区瀚楠、陈睿轩走进上海浦东的一间封闭民宿。这里没有食物、智能手机或浏览器，只有一台预装AI工具的电脑、一部非智能手机、一瓶水和100元生存资金。他们要在72小时内依靠AI工具完成挑战。 此次活动由五源资本发起，参与...

1999年北京、广州、上海曾举办“72小时网络生存测试”，如今类似挑战升级为“72小时AI生存挑战”。今年5月15-18日，五源资本在上海组织了一场类似的封闭环境实验，7组挑战者需仅凭一台预装AI工具的电脑、非智能手机及100元人民币生存72小时。参与者包括AI博士、产品经理、导演等，他们尝试用AI完成生存任务、创作艺术作品及探索AI边界。例如，算法工程师Ming训练出“虚拟男友”AI，而大学生陈睿轩和区瀚楠制作了多款小游戏。尽管挑战充满困难，如验证机制限制及效率问题，但挑战者们最终完成了外卖配送、语音通话等任务。挑战者利建磊与AI合作完成短片《7.41》，探讨记忆与情感主题。这场实验不仅探索了AI工具的潜力，也展现了人与AI协作的可能性，传递出AI应为人服务而非主导的理念。

标题：AI七个月突破数学家“围剿”反超人类！14位数学家深挖原始推理token：不靠死记硬背靠直觉 从只能答对2%的题目，到在超难数学题集FrontierMath中获得22%的得分并超过人类团队平均水平，大模型仅用了7个月时间。FrontierMath包含300个难度从本科高年级到菲尔兹奖级别难...

腾讯顶尖学生招募启动！高中生可直接参与大模型/具身智能前沿研究 高考结束，暑假来临，腾讯“星火挑战营”再度启动，计划招募60-70名高二、高三学生（2025级高考生），让他们有机会前往深圳总部挑战一线产业难题。今年特别聚焦大模型前沿方向，包括超长文本理解、长思维链技术、具身智能与机器人、多模态感...

5月29日，特拉华州总检察长计划聘请投资银行审查OpenAI的重组计划，显示其内部结构调整仍在进行。同日，OpenAI宣布收购苹果前首席设计官Jony Ive创立的硬件公司io，并计划在韩国首尔设立第十一个全球办公室，加速全球化布局。OpenAI的扩张还包括在东京和新加坡已有分部的基础上进一步拓展亚洲市场。然而，竞争对手Anthropic推出的Claude Opus 4和Sonnet 4模型已在多项基准测试中超越OpenAI的GPT-3。此外，DeepSeek R1模型升级后性能接近GPT-3高版本，加剧了市场竞争压力。尽管如此，OpenAI在消费市场的地位依旧稳固，但其GPT-5模型迟迟未发布，引发对其战略布局与技术研发平衡的质疑。

4月19日的机器人马拉松暴露了AI技术应用中的现实问题。AI短剧虽火热，但多为“59分作品”，人物AI味重、剧情依赖配音等问题频现，被批为“PPT式短剧”。2025年下半年预计迎来AI短剧井喷，然而成本仅实拍的两三成却难逃质量瓶颈。陈嵩团队的短剧虽获初期好评，但热度递减，最终反响平平。传统影视公司如博纳影业、华策集团纷纷入局，但多数小型公司面临技术瓶颈与商业化困境。主体一致性、镜头语言等问题仍是AI短剧发展的拦路虎。尽管如此，AI仍被视为新风向，大型影视公司更具优势。周鑫与宋方用选择谨慎对待AI短剧，回归或逐步融合真人实拍与AI技术。AI短剧能否成功，仍需时间和技术突破。

近日，《科创板日报》报道，DeepSeek创始人梁文锋等人发表题为《深入了解DeepSeek-V3：人工智能架构硬件的扩展挑战与思考》的回顾性论文。该论文详细解析了DeepSeek-V3/R1模型架构及人工智能基础架构，强调了多项关键技术突破，包括提升内存效率的多头潜意识（MLA）、优化计算与通信权衡的专家混合（MoE）架构、通过FP8混合精度训练挖掘硬件潜能，以及采用多平面网络拓扑结构减少集群级网络开销。这些创新为大模型发展提供了重要参考。

标题：芯片，遭遇双重难题 正文： 最近，semiengineering文章指出，由于芯片复杂性不断上升，从单片芯片转向多芯片组件，首次流片成功率正在急剧下降。西门子数据显示，半导体行业首次流片成功率已降至历史低点。 流片成功率降低的主要原因包括：芯片设计日益复杂，多芯片组件需协调不同工艺节点...

全球EDA市场预计从2023年的89.6亿美元增长至2030年的174.7亿美元，复合年增长率10.7%。市场增长受IC设计复杂化、互联设备普及及AI/ML在芯片设计中的应用驱动。云部署方案因远程协作和经济高效性受到欢迎，AI/ML驱动工具的快速发展也为市场带来新机遇。然而，高昂成本、数据安全担忧及专业人才短缺仍是主要挑战。按产品细分，解决方案市场占比最大；按部署模式，云解决方案增速最快；按工具类型，设计工具占据主导。亚太地区预计实现最高增长率，北美保持市场领先地位。主要参与者包括Cadence、Synopsys等，竞争聚焦于技术创新与合作。