韩国政府计划增加对半导体行业投资至33万亿韩元（约232亿美元），以应对中国高端制造崛起带来的挑战。近年来，中国在芯片、电动车、人工智能等领域迅速发展，已全面反超韩国。据韩国科技评估与规划研究院数据，2024年中国在半导体多数技术领域超越韩国，如高集成度存储芯片和人工智能芯片等。同时，中国本土半导体企业全球市场份额突破30%，威胁韩国三星、SK海力士的地位。此外，比亚迪2024年电动车销量达447.8万辆，稳居全球第一，而韩国现代汽车销量下滑3.2%。在人工智能领域，中国位列全球第二，韩国仅第六。三星会长李在镕访华亦反映对中国技术崛起的忧虑。韩国此轮加码投资实为自救之举，但若缺乏技术创新与生态建设，恐难扭转局势。

财联社2月23日报道，韩国半导体技术在多个关键领域落后于中国。韩国科学技术企划评价院调查结果显示，在高集成度、低阻抗存储技术方面，中国得分94.1%，略高于韩国的90.9%。在AI半导体领域，中国得分为88.3%，韩国为84.1%。在功率半导体和新一代高性能传感技术方面，中国同样领先。半导体先进封装技术两国持平。该结果与2022年的评估相反，当时韩国被认为领先。

韩国在10月14日创造了一个新的历史记录，9月份的ICT出口总额达到了223.6亿美元，同比增长了36.3%。这是韩国连续第11个月保持出口增长态势，单月出口总额仅次于历史最高纪录。特别引人注目的是，半导体出口额首次突破136.3亿美元，刷新了历史新高。这一成绩主要归功于人工智能技术的推动，服务器投资的增加带动了半导体需求。其中，存储半导体出口额同比增长60.7%，达到87.2亿美元；系统半导体则增长了5.2%，达到43.7亿美元。科技部门分析指出，市场对高带宽内存（HBM）等高附加值产品的强劲需求，是存储半导体出口大幅增长的关键因素，从而推动了整体半导体出口额的创新高。这一数据反映出韩国在半导体产业的领先地位和全球市场需求的增长趋势。