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《科创板日报》报道,富士胶片计划未来三年投资超1000亿日元(约46.4亿元人民币),以提升日本、美国、韩国等地工厂的半导体材料产量。此举旨在应对生成式人工智能的快速发展需求,富士胶片期望能从全球供应芯片制造材料。(日经新闻,26日)
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