根据TrendForce集邦咨询最新报告，2025年全球前十大无晶圆IC设计公司合计营收预计超过3594亿美元，同比增长44%。云端服务供应商持续采购GPU及自研ASIC芯片，推动AI相关芯片设计企业快速成长。英伟达继续稳居营收榜首，博通因深度受益于AI浪潮，排名升至第二，超越高通。这一增长凸显了AI技术对半导体行业的深远影响，展现出行业的强劲发展势头。

2024年，中国半导体行业迎来分化。英伟达市值创新高，但多数中国芯片企业仍在艰难前行。IC设计行业遇冷，销售额增长率降至11.9%，远低于全球水平，价格战频发，客户账期延长。中芯国际等企业在半导体设备领域表现亮眼，但二手设备市场受出口管制和市场需求放缓影响遇冷。人才招聘和留住成为挑战，部分企业尝试通过技术升级和多元化产品线应对困境。尽管如此，国家大基金三期出资超1600亿元，聚焦半导体全产业链，尤其是‘卡脖子’环节和技术前沿，预示着行业未来的机遇。