7月26日，SK集团与英伟达宣布建立超5000亿美元综合合作伙伴关系，共同打造AI基础设施，在AI工厂及下一代内存领域深化战略合作。英伟达CEO黄仁勋指出，未来将有千亿级AI代理与机器人协同调用算力，半导体行业规模需在十年内扩大十倍，韩国凭借强大半导体与工业能力正迎来AI发展黄金时代。双方已签署意向书，SK电信将建设2吉瓦规模NVIDIA Vera Rubin DSX AI工厂；英伟达与SK海力士将联合开发包括HBM在内的下一代AI内存解决方案，围绕大模型训练到代理式AI等需求深度协同优化。

近日，SK集团会长崔泰源在访美期间与英伟达CEO黄仁勋进行了一场别开生面的“炸鸡会谈”。双方围绕高带宽内存（HBM）供应及人工智能（AI）业务合作展开了深入讨论。这场会谈不仅凸显了SK集团在半导体领域的战略布局，也展现了其与英伟达深化技术合作的意图。此次会晤发生在2月，正值全球科技行业加速推进AI技术的关键时期，引发业界广泛关注。

10月2日，三星集团与SK集团宣布与OpenAI达成多角度战略合作伙伴关系，合作内容超越HBM内存供应。三星电子将提供先进芯片封装技术，三星SDS参与设计运营Stargate AI数据中心并代理多项业务，三星物产和三星重工探索浮动数据中心。SK集团旗下SK海力士继续担任HBM供应商，SK电讯将在韩国西南地区参与建设“Stargate Korea”AI数据中心。此次合作展现了科技巨头在AI领域的深度布局，为未来AI基础设施发展注入新动力。

10月1日，OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼访问韩国SK集团首尔总部，与会长崔泰源就人工智能领域的合作展开会谈。奥特曼表示双方讨论了众多话题，并计划随后与三星电子会长李在镕单独会面。此次访问聚焦AI技术合作，展现了国际科技巨头与韩国企业深化合作的动向，可能推动AI产业的新发展。

韩国SK集团会长崔泰源在CES 2025上表示，AI引领各领域变革，SK海力士与英伟达正加速研发HBM，并已敲定今年供应量。崔泰源称，SK海力士去年3月率先供应第五代8层HBM3E产品，10月实现12层堆叠的HBM3E量产。尽管此前SK海力士的研发速度稍慢，但近期已开始赶超。双方已在工作层会议上确定了今年的供应量。