瑞可达董事长吴世均表示，AI热潮推动数据中心建设，连接器需求激增，预计2030年市场规模达几十亿美金。瑞可达拟与苏州旭创、常熟景弘盛设立合资公司，主攻AEC业务。AEC产品已与头部客户交流测试，预计今年测试。此外，汽车业务增长强劲，2024年Q4增长尤为显著。公司在新能源汽车领域市场份额约25%，通信基站市场占有率约30%。瑞可达还拓展低空经济、人形机器人等新兴赛道，计划2030年海外业务占比提升至50%。

1月20日，A股铜缆高速连接概念股大涨，华脉科技涨停，瑞可达涨超10%。英伟达CEO黄仁勋表示，与台积电合作开发硅光技术需数年时间，未来将继续使用铜技术。台积电计划明年进入CPO送样程序，2025下半年量产1.6T产品。据Light Counting报告，2023年至2027年，高速铜缆年复合增长率25%，2027年出货量预计达2000万条。东吴证券认为AEC技术在AI计算时代有望持续渗透。国都证券建议关注沃尔核材、神宇股份、瑞可达和鼎通科技。

东吴证券指出，AEC作为AI计算时代Scale Up需求增强后的新技术方向，与Scale Out光互联不构成竞争。AEC有望在柜间、柜内及ToR层互联中持续渗透，带动交换机新需求，且‘光退铜进’趋势未明显显现，光模块市场需求稳定。《科创板日报》7日讯。