2025年7月15日，多伦多大学研究团队发现一种名为“GPUHammer”的新型攻击方式，可篡改NVIDIA GDDR6显卡上的AI模型，使其准确率从80%骤降至0.1%。该攻击基于Rowhammer比特翻转原理，通过反复读写内存单元引发电气干扰，改变邻近行数据。实验表明，攻击可在云环境或共享GPU场景中实施，影响Ampere、Ada、Hopper和Turing架构的多种GPU，尤其是工作站与服务器型号。NVIDIA已发布受影响型号列表，并建议启用ECC功能缓解风险，但启用后可能导致性能下降10%，显存减少6%-6.5%。用户可通过命令行工具激活ECC功能。

2025年7月12日，据The Information报道，华为正计划调整其AI芯片设计策略，从ASIC转向GPGPU，以挑战NVIDIA在中国市场的主导地位。尽管美国实施半导体出口限制，NVIDIA凭借其GPGPU架构和CUDA生态仍占据优势。华为的昇腾AI芯片为ASIC设计，专攻深度学习推理与训练，但在通用计算任务、双精度浮点支持及软件生态方面逊于NVIDIA。为弥补差距，华为新AI芯片将兼容CUDA编程语言，并采用类似NVIDIA和AMD的功能模型。这一转变旨在扩展其通用计算能力，提升市场竞争力，增加在中国AI芯片市场的份额。

2025年7月9日，英伟达市值突破4万亿美元，引发全球关注，其创始人黄仁勋强调‘主权AI’的重要性。在此背景下，中国GPU厂商摩尔线程与沐曦股份于6月30日递交招股书，计划登陆A股市场，寒武纪等企业已先行一步。国产GPU企业近年来获资本热捧，如沐曦股份估值达210亿元，但普遍面临巨额亏损，摩尔线程三年亏损近50亿元，研发费用高企。尽管如此，这些公司依赖政府智算中心等大客户推动收入增长，但商业模式和产品性能仍存挑战。业内人士认为，国产GPU需解决生态兼容性、供应链安全等问题，同时需保持战略定力或寻求巨头支持以实现长远发展。

2025年7月，摩尔线程与沐曦集成电路的科创板IPO申请获受理，分别拟募资80亿元和39.04亿元，或成国产高端GPU上市关键窗口期的起点。自2019年美国对中国半导体禁令以来，国产GPU企业迅速崛起。摩尔线程由前英伟达中国高管张建中创立，成立后快速吸引资本与人才，估值达246亿元；沐曦由AMD老将陈维良创立，聚焦高性能计算市场，产品已实现量产。两家公司虽路径不同，但均受益于2024年底国产大模型公司DeepSeek的爆火，带动推理市场需求激增。然而，高额研发成本使两家企业仍处亏损状态，未来将依赖性价比优势争夺市场机遇。

2025年7月，摩尔线程和沐曦股份同日递交招股书引发关注。两公司在Pre-IPO轮融资中支付高额融资顾问费：摩尔线程应付1.27亿元，对应融资52.25亿元；沐曦股份在2025年初完成两轮融资共计86.16亿元，计提大额融资顾问费。两家公司合计FA费用约2亿元，展现了头部GPU企业在一级市场的吸金能力。尽管如此，这并不意味着行业全面回暖，资金仍向头部聚集，市场竞争激烈。摩尔线程三年研发投入38.1亿元，沐曦集成达22.47亿元，凸显GPU研发高成本压力。同时，国产GPU市场预计从2024年的1638亿元增长至2029年的1.36万亿元，但玩家众多，淘汰赛已开始。快速融资成为企业生存关键，两家公司最后一轮融资吸引超100家投资主体参与。

6月30日，北京GPU企业摩尔线程和上海沐曦集成电路的科创板IPO申请获上交所受理，标志着国产GPU赛道进入新阶段。两家公司均面临高研发投入和持续亏损，但营收逐年增长。沐曦拟募资39亿元，摩尔线程拟募资80亿元，研发投入分别达22亿元和38亿元。尽管与英伟达仍有差距，但国产GPU在AI算力需求激增的背景下展现出巨大潜力。目前国产GPU企业包括NVIDIA系、AMD系、国家队及拆分系等，均面临生态建设、技术突破和市场竞争等挑战。随着AI市场快速增长，国产GPU企业亟需在研发、生态和性能上实现突破，以应对未来竞争。

2025年上半年，国产GPU迎来历史性时刻，摩尔线程与沐曦股份同日获科创板IPO受理，标志着国产GPU企业迈入新阶段。摩尔线程布局数据中心与消费级市场，对标英伟达，推出全功能GPU架构MUSA及多款显卡和智算解决方案。沐曦则聚焦数据中心，主打AI训练与推理，自主研发GPU IP和指令集。两家公司研发投入巨大，近三年研发占比分别达626.03%和282.11%，营收增长迅猛，毛利率逐步提升。尽管面临软件生态薄弱、收入来源单一等挑战，但其国产替代潜力受到资本市场关注。随着多家国产GPU企业密集冲刺IPO，谁将赢得‘国产GPU第一股’引发热议。

2024年底，商汤科技分拆出的国产GPU公司曦望Sunrise近日完成近10亿元融资，投资方包括三一集团、第四范式、游族网络等。曦望专注于高性能GPU研发，定位为‘更懂AI的芯片公司’，其产品包括曦望S1、S2、S3，其中S1已量产超2万片，S2性能对标英伟达A100。公司由百度创始元老王湛与AMD芯片老将王勇担任联席CEO，核心技术团队仅150人，五年内成功流片S1和S2两代芯片。曦望S3计划于2026年量产，目标是将大模型推理成本降至1/10。

中国AI GPU芯片企业壁仞科技近日获得约15亿元融资，投前估值达140亿元，并计划于今年第三季度赴港交所上市，最快可能在8月。此次融资由两家国资背景机构领投，包括广东和上海的国资基金。壁仞科技成立于2019年，专注于研发通用计算体系和智能芯片，其首款国产高端GPU已量产落地。尽管面临美国出口管制限制，壁仞科技仍积极拓展市场，并与多家企业达成合作。不过，公司目前仍处于亏损状态，2024年营收仅4亿元。赴港上市或有助于其获得更多资金支持。

2025年6月27日，腾讯开源基于专家混合（MoE）架构的大语言模型混元-A13B，总参数量达800亿，激活参数为130亿。同日，摩尔线程率先完成该模型在全功能GPU的深度适配与高效支持。测试结果显示，Hunyuan-A13B在多个代码和数学任务中取得最高分数，并在多项任务中达到与Qwen3-A22B模型相当的水平。摩尔线程持续支持开源社区，此前已实现对多个大模型的Day-0支持，助力开发者基于国产GPU进行AI应用创新。