Marvell在AI超级周期中迅速转型为AI优先的数据中心半导体公司，市值首次突破1000亿美元。2025财年第三季度净收入为15.16亿美元，比预期高出6600万美元，环比增长19%。Marvell的成功归功于其高速增长的定制芯片（ASIC）业务，特别是定制AI芯片，目前服务于亚马逊、谷歌和微软等大客户。Marvell与AWS的合作协议涵盖其广泛数据中心半导体产品，包括定制AI产品、光学DSP等。Marvell在光电互联领域的快速发展得益于2020年收购Inphi，推出了3nm 1.6Tbps PAM4 DSP——Marvell Ara，满足AI对最高带宽和最低功耗的需求。此外，Marvell的5nm 51.2T以太网交换机Teralynx 10也表现出色，预计未来几年将以120%的复合年增长率增长。

苹果公司在7月30日公布的技术论文中宣布，其人工智能系统Apple Intelligence的两个核心模型是在谷歌定制的云端芯片上进行预训练的。这一举动标志着大型科技企业在尖端人工智能训练领域寻求除英伟达之外的替代方案，暗示了行业内的新竞争态势和技术创新路径的多样化。这一消息不仅反映了科技巨头对人工智能技术的持续投入，同时也揭示出未来AI发展可能面临的硬件供应商多元化趋势。

博通在AI芯片市场崛起，凭借定制芯片业务超越英特尔和AMD，成为仅次于英伟达的第二大赢家。自2016年起与谷歌深度合作，TPU系列推动博通营收从5000万美元增长至2020年的75亿美元。2024年一季度，博通AI相关营收达23亿美元，预计全年将超过100亿美元，占半导体收入35%以上。博通CEO对AI及定制芯片市场持乐观态度，预计2024年网络收入增长30%。此外，博通与Meta等大客户合作不断深化，如获得TPU v7设计合同，预计2025年AI收入将超140亿美元。尽管VMware转型订阅制引发客户不满，但调查显示大部分公司仍在评估选择，博通AI业务前景有待观察。