3月5日，博通美股盘前上涨6%，因公司预计明年AI芯片收入将突破1000亿美元，并宣布了新的股票回购计划。这一乐观预期推动股价显著上扬，显示出市场对博通在AI领域发展的高度认可。

博通首席执行官Hock Tan在3月5日表示，预计公司人工智能芯片销售额将在明年突破1000亿美元大关，并称‘我们有信心’在2027年实现这一目标。他透露，博通已确保实现该目标所需的供应链支持。本季度，博通人工智能芯片营收预计达107亿美元，这意味着要实现全年1000亿美元的营收目标将需要显著增长。受此消息推动，博通股价在尾盘交易中上涨约4%。

2月26日，博通公司宣布开始出货业界首款基于3.5D XDSiP平台的2纳米定制计算SoC。该平台结合2.5D技术与面对面（F2F）3D-IC集成，是下一代XPU的基础。博通表示，3.5D XDSiP具备卓越的信号密度、能效和低延迟，可满足千兆瓦级AI集群的计算需求。其模块化设计允许计算、内存和网络I/O独立扩展，实现高效、低功耗的大规模计算，为消费级AI客户提供先进解决方案。

2月4日，Counterpoint预测博通明年在定制芯片（ASIC）市场份额将扩大至60%，而台积电几乎垄断全球前十大数据中心及ASIC客户的晶圆制造订单，份额接近99%。报告指出，人工智能芯片热潮正进入第二阶段，ASIC与GPU的竞争将加剧。在英伟达通用型GPU占据主导后，博通和台积电有望成为AI芯片领域下一阶段的最大赢家。

1月15日，据消息人士@jukan05引述Keybanc报告，英特尔的EMIB-T先进封装技术正被联发科与博通用于竞标科技巨头AI ASIC订单。联发科为谷歌开发的TPUv9x 'Humu Fish'推理芯片项目或采用该方案。由于台积电CoWoS扩产能力有限，市场对其他2.5D异构集成技术需求增加。报告还提到，日月光的FOCoS预计应用于Marvell负责的亚马逊AWS Trainium 3 Lite项目。这一动态凸显了AI芯片领域对先进封装技术的高度关注和激烈竞争。

1月4日消息，AI企业Anthropic将直接从博通采购近100万颗谷歌TPU v7p 'Ironwood' AI芯片，用于本地部署在其控制的数据中心。此交易绕过谷歌，但谷歌仍可从中获得IP授权收入。博通CEO陈福阳此前确认，Anthropic已累计向博通下达210亿美元（约合1471.78亿元人民币）的AI系统订单。此外，TeraWulf等三家企业为Anthropic提供基础设施支持，Fluidstack负责现场部署服务。

12月3日，HPE与博通联合发布基于AMD Instinct MI455X显卡加速器的“Helios”AI机架解决方案。该系统采用业界首创纵向扩展(Scale-Up)以太网网络技术，配备双方合作开发的以太网交换机，搭载HPE Juniper定制软硬件和博通Tomahawk 6芯片，支持UALoE标准，满足大规模AI模型训推需求。系统聚合带宽达260TB/s，AI FP4算力为2.9 exaflops，预计2026年全球交付。这一创新方案显著提升AI计算性能及网络效率。

11月11日，博通与AI公司CAMB.AI合作开发一款新型端侧AI芯片组，可实现设备本地实时音频翻译，原生支持超150种语言。该技术将复杂任务如翻译、配音和口述影像从云端转移至本地设备（如电视、智能音箱等），无需联网即可运行，确保隐私保护与超低延迟性能。官方称其能减少网络带宽占用，并展示了一段基于电影《美食总动员》的演示视频，AI可实时生成多语言场景描述及文字翻译。这项技术对视力障碍用户尤其重要，提供更便捷的视频信息获取方式。目前技术仍处测试阶段，未来有望应用于智能电视、机顶盒及物联网设备，带来颠覆性多语言交互体验。

10月15日，博通宣布推出全球首款800G AI以太网网卡Thor Ultra，支持UEC超以太网横向扩展规范。该产品可连接数十万个XPU，适用于驱动T级参数AI工作负载，并引入多项兼容UEC规范的先进特性，如数据包级多路径、无序数据包直接传送至XPU内存等，提升大规模AI算力集群互联效率。Thor Ultra采用PCIe Gen6 ×16接口，提供PCIe CEM或OCP 3.0规格，支持长距离无源铜缆传输，SerDes电路具备业界最低误码率。这一发布标志着AI网络基础设施迈入新阶段。

博通CEO陈福阳周一表示，生成式AI将推动全球GDP中知识与技术密集型产业占比从30%增至40%，相当于每年增加10万亿美元。他预测这一趋势将为科技及相关行业带来巨大机遇。同日，博通与OpenAI宣布合作，共同开发10吉瓦规模的定制AI芯片及网络系统机架，计划2026年下半年开始部署并于2029年底前完成。受此消息影响，博通股价当日上涨9.88%。陈福阳还透露，博通正与约七家公司密切合作，其中四家已下大规模采购订单。今年初，博通已获第四位客户100亿美元芯片订单，并预计2026财年AI收入显著增长。