9月5日，据财联社报道，OpenAI与博通合作设计的独家人工智能芯片预计将于明年上市，旨在减少对英伟达芯片的依赖。博通CEO陈福阳透露，一位神秘客户承诺了100亿美元订单，该客户大概率为OpenAI。据悉，新芯片将仅供OpenAI内部使用，以满足其庞大的算力需求，尤其是支持ChatGPT及未来GPT-5的运行。此外，OpenAI还通过微软Azure服务探索AMD芯片替代方案。博通财报显示，受此订单推动，公司股价盘后大涨4.5%。此前，OpenAI已锁定台积电产能，预计2026年实现规模化生产。当前，硅谷巨头如谷歌、亚马逊等也在加速自研芯片，以应对算力紧张和成本上升的局面。

博通于9月4日公布2025财年第三财季（截至8月3日）财报，营收达159.52亿美元，同比增长22%，环比增长6.3%。公司AI收入表现强劲，同比增长63%至52亿美元，预计第四季度AI半导体收入将达62亿美元，连续11个季度增长。博通在定制AI加速器、网络和VMware领域持续发力，并成功拿下一家新客户，订购超100亿美元基于博通XPU的AI算力机架，主要客户群体包括七家大型AI企业。博通总裁陈福阳表示，客户对AI领域的投资推动了公司业绩的快速增长。

2025年9月5日，芯片巨头博通发布第三财季财报，营收达159.6亿美元，同比增长22%，超出预期，并创下历史新高。调整后每股收益1.69美元，高于预期的1.65美元，自由现金流达70亿美元，同比增长47%。博通CEO陈福阳透露，公司获得了一笔来自新客户的100亿美元定制AI芯片订单，预计将显著提升2026财年的AI收入前景。第四财季，博通预计收入为174亿美元，高于市场预期的170.2亿美元，其中AI芯片收入预计达62亿美元。此消息推动博通股价盘后上涨超4.5%，市值突破1.4万亿美元。分析认为，博通的定制AI芯片可能在未来挑战英伟达的市场主导地位。

2025年8月26日，安博通发布半年报显示，公司上半年营收达4.29亿元，同比增长124%，人均产值156万元，营业成本下降29.62%。公司在“安全、算力、AI”战略方向取得显著进展，五款核心产品入选中国信通院“AI+网络安全产品能力图谱”。同时，安博通积极推进全球‘出海’战略，与多家国际机构签署合作协议。在创新领域，推出‘合规智能体’和‘安全检测智能体’等AI产品，并在零信任架构、数据安全、云安全等关键技术上实现突破。

2025年7月16日，博通发布新型网络处理器Tomahawk Ultra，加速AI数据处理，尤其适用于连接数百个协同芯片的场景。该芯片被视为英伟达GPU的少数可行替代方案，助力谷歌等公司生产AI芯片。Tomahawk Ultra作为“流量控制器”，可连接多达四倍数量的芯片，采用增强版以太网标准，摒弃专有协议，显著优于英伟达NVLink Switch芯片。基于台积电5纳米工艺制造，已开始向客户发货。历时三年开发，针对生成式AI需求优化，提升大规模扩展性，契合高性能计算和AI市场需要。

2025年6月5日，博通公布Q2财报，AI相关半导体收入达44亿美元，同比增46%。CEO陈福阳称，3家大客户计划在2027年部署百万级AI加速芯片集群，预计新增4家客户，未来三年AI芯片市场规模可达600-900亿美元。博通预计Q3 AI芯片收入将增至51亿美元，连续十季度增长。得益于AI热潮，博通股价过去两月涨超70%，市值一度破万亿美元，居美第七。博通在网络芯片及定制AI芯片领域挑战英伟达，其SerDes技术满足大模型数据传输需求。然而，过度定制化导致成本问题，且英伟达、Marvell及NVLink Fusion均布局ASIC市场。博通中国区收入2024年受制于供应链及本土竞争，最大市场转为美国。博通估值依赖AI业务增长，需关注客户与产品表现。

《科创板日报》报道，Meta Platforms计划最早于2025年第四季度推出下一代AI专用集成电路（ASIC）芯片MTIA T-V1。该芯片由博通公司负责设计，据称其性能规格可能超越英伟达的Rubin AI GPU。这一消息突显了Meta在人工智能硬件领域的持续投入与技术竞争。

博通因AI芯片业务股价飙升70%，市值破万亿，但财报显示三季度AI芯片收入51亿美元，未达部分投资者预期，导致股价连跌。美银分析指出，博通虽是定制AI芯片领头羊，但客户集中于谷歌、开发成本高、估值达33.6倍等问题显著。谷歌TPU订单可能占博通ASIC收入80%以上，风险较高。尽管定制AI芯片市场预计2027年达300亿美元，不及英伟达主导的5000亿美元市场，但AI基建需求仍支撑博通增长。美银上调目标价至300美元，维持“买入”评级，预计若AI销售额达750亿美元，每股收益有望增13-14美元。

6月3日，博通宣布正式推出Tomahawk 6系列交换机芯片，并开始量产交付。该芯片以单芯片102.4Tbps的交换容量刷新行业纪录，是现有以太网交换机产品带宽的两倍。博通称，这款芯片专为AI时代设计，具备高性能、高效率及灵活性，支持100G/200G Serdes和共封装光学模块（CPO）。Tomahawk 6可满足超大规模AI网络运营商需求，帮助数据中心和云服务提供商优化AI网络。目前，多家合作伙伴已将其集成至下一代交换平台，推动AI训练与推理环境发展。

标题：博通芯片，挑战与机遇并存 博通预计收入增长强劲，得益于网络半导体领域的人工智能推动及对以太网和AI芯片的需求。此外，整合VMware后，软件业务有望快速增长，盈利能力也将因整合成本降低而提升。然而，苹果计划替换博通WiFi芯片的消息引发了关注。有报道指出，苹果可能在2025年用自有Prox...