【摘要】据美国彭博社消息，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备及人工智能内存芯片，措施预计最早于下周公布。此次措施较早前提出的更为温和，不会采取一些更严厉手段。美国《连线》杂志指出，新措施预计在下周一宣布。新规内容仍在调整中，可能随时变化。最新提案将决定哪些中国公司将被纳入贸易限制清单。美国此前计划制裁华为至少六家供应商，目前仅计划限制部分供应商，长鑫存储不在限制名单内。此外，新措施或将涵盖高带宽内存（HBM）芯片的管控。此政策变动或对中国高科技产业产生影响。（财联社11月29日电） 【字数】241字