2025年8月30日，AI时代推动第三代半导体技术发展，磷化铟（InP）作为关键材料正重新受到关注。英伟达5月宣布采用纳微半导体技术，而光芯片龙头Lumentum财报显示，其基于磷化铟平台的EML激光器出货收入创新高，并计划扩产以满足未来需求。日本JX金属也投资15亿日元提升磷化铟衬底产能。磷化铟因高电子漂移速度和低发光损耗，成为AI高速计算和光通信领域的核心材料。数据显示，我国是全球最大磷化铟供应国，占比约六成。九峰山实验室近期在6英寸磷化铟材料制备领域取得技术突破，实现国产化应用。Yole预测，全球磷化铟市场2019-2026年复合增长率达12.42%。

5月21日，纳微半导体宣布与英伟达合作开发下一代800伏高压直流（HVDC）架构，助力英伟达GPU的‘Kyber’机架级系统供电，消息发布后纳微半导体美股盘后涨幅超180%。纳微半导体专注于氮化镓和碳化硅功率器件，其技术可提升能效比与系统可靠性。碳化硅产业正经历产能扩张与价格竞争，中国厂商快速崛起，与海外大厂合作加强。AI行业发展推动算力需求增长，传统54V配电系统面临瓶颈，HVDC技术因其高效性和可靠性被看好，有望替代UPS。国内多家公司如中恒电气、禾望电气等已在HVDC领域布局并取得进展。

标题：金刚石半导体之争 近年来，随着半导体行业对高效、强大器件的需求增加，金刚石逐渐成为关注焦点。传统硅材料虽广泛应用，但在高温和高压条件下的效率已达瓶颈。氮化镓和碳化硅等材料的发展，使行业突破硅的限制，推动更高效、可持续的技术应用。这些材料在可再生能源系统、电动汽车等领域发挥关键作用。 金刚石因其...