8月25日，谷歌在Hot Chips 2025大会上披露第七代TPU架构“Ironwood”超级计算平台。该平台单个Superpod集成9216枚芯片，每片配备192GB HBM存储及7.4TB/s带宽，峰值算力达4614 TFLOPs，性能较前代提升显著。系统采用3D Torus拓扑设计，包含144个机架，支持液冷散热，满载功率超100kW。新架构通过InterChip Interconnect技术实现模块互连，网络带宽达1.8PB/s，大幅优化AI任务处理能力。谷歌称其性能为当前最强超级计算机的24倍，展示其在AI计算领域的领先地位。

2025年7月26日，世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心开幕。华为首次线下展出昇腾384超节点Atlas 900 A3 SuperPoD，该产品基于超节点架构，通过总线技术实现384个NPU大带宽低时延互联，解决通信瓶颈问题，并被评选为本次WAIC镇馆之宝。其三大核心优势包括：超大带宽，AI处理器间通信带宽较传统架构提升15倍；超低时延，突破Decode时延15ms限制；超强性能，训练性能可达传统集群2.5倍以上。目前，昇腾已适配开发超80个大模型，联合2700+合作伙伴孵化6000+行业解决方案。华为展区面积超800平方米，展示多领域软硬件能力及11大行业解决方案实践。

意大利AI创企iGenius于12月5日宣布，将部署一台名为Colosseum的AI超级计算机，该超算基于英伟达Grace Blackwell超级芯片，将成为全球基于该芯片的最大英伟达DGX SuperPOD之一。Colosseum最终将配备数千个Grace Blackwell超级芯片，并采用先进液体冷却技术，预计提供115 exaflops的计算性能，全部使用意大利可再生能源供电，满足训练大型生成式AI和万亿参数以上LLM的需求。iGenius的服务对象主要是金融、医疗和公共部门等重视数据安全的行业，其AI模型更注重可靠性和准确性。该项目计划于2025年中之前投入运营，英伟达多个软硬件团队正直接与iGenius合作推进这一项目。

**摘要：** 11月13日，英伟达AI Summit Japan 2024在日本东京举行。会上，英伟达宣布与软银深化AI合作。软银将接收全球首个正式版DGX B200系统，该系统将成为软银新一代NVIDIA DGX SuperPOD方案超级计算机的基础。这台超算将采用Quantum-2 InfiniBand网络，完工后将成为日本最强大的AI超级计算机。软银计划利用此超算进行自身AI开发及业务扩展，并向日本大学、研究机构和企业开放。此外，软银与英伟达合作开发的新型无线接入网AI-RAN，不仅满足5G需求，还能将空闲容量用于AI推理，预计每投资1美元可获得约5美元的收入，软银基础设施导入AI-RAN可获得219%的回报率。英伟达CEO黄仁勋表示，此举将推动日本成为AI产业革命的全球领导者，促进多个行业进入新的增长时代。