中金公司研报指出，AI服务器电源市场正成为下一个千亿元规模的新兴产业。预计2025年至2027年，市场规模将快速攀升，模组与芯片市场的年均复合增长率（CAGR）分别达110%和67%。核心受益领域包括PSU、PDU、BBU及DC-DC等关键器件。随着GaN/SiC技术渗透、800V HVDC+SST架构应用推广以及智能电源管理普及，龙头厂商有望提升市占率与业绩，而二线厂商可能承接溢出订单。这一趋势凸显了行业的快速增长潜力与技术革新带来的市场机遇。

8月27日，联想在36氪主办的“AI Partner百业大会”上发布联想百应智能体2.0，这是国内首个面向企业的L3级AI服务智能体。该智能体具备自主规划、按需生成和闭环解决能力，可深度融入企业高频场景，实现AI从“响应式助手”到“协作级伙伴”的跃迁。升级后的智能体覆盖三大场景：AI运维（如IT码上解）、AI办公（如超级员工应用）和AI营销（如零门槛设计与传播）。此外，新增五大AI核心技术，包括感知规划、上下文增强、多工具调用等，破解中小企业工具使用痛点。即日起至9月1日，企业用户注册可抢先体验并享8大权益，助力智能化转型。

8月22日，谷歌宣布以每机构仅47美分的象征性价格，向美国联邦机构提供Gemini for Government人工智能服务。这一举措紧随OpenAI和Anthropic此前以1美元价格向美政府提供AI服务的决定，显示出科技巨头在政府AI服务领域的竞争加剧。谷歌的超低定价策略引发关注，被认为是争取政府合作的重要手段。

8月22日，国金证券研报指出，英伟达GB300 NVL72服务器算力提升推动液冷散热需求增长。液冷方案包括冷板式、浸没式及喷淋式，其中高效方案依赖氟化液材料。AI服务器出货量激增带动电子氟化液需求快速上升，龙头退出为市场带来新机遇。结合液态金属的两相冷板散热方案优势突出，液冷将成为AI服务器主流散热方式。建议关注国内氟制冷剂、电子氟化液及液态金属相关企业动向。

2025年8月14日，鸿海（富士康）轮值CEO杨秋瑾在第二季度法人说明会上表示，公司AI服务器业务表现强劲，Q2营收同比增长超60%，Q3增幅有望达170%以上，全年相关营收预计突破1万亿新台币（约合2397亿元人民币）。鸿海作为主要客户新产品开发伙伴，深度参与多代产品开发，并持续扩大AI服务器产能与垂直整合。今年上半年资本支出达798亿新台币，同比增长超25%。此外，美国Foxconn Ohio工厂将转型为云端网络制造基地，以满足AI算力需求。鸿海还宣布电动汽车MODEL B进入上市准备，北美款MODEL C正进行认证，年度科技日将于11月21日至22日在台北举办，展示AI Factory、机器人等最新成果。

TrendForce集邦咨询最新报告显示，边缘AI热度下降，多数消费电子产品今年出货量将持平或微增。智能手机与笔记本电脑出货量预计同比增长1~2%，电视减少1.1%，可穿戴设备下滑2.8%。相比之下，云端AI推动AI服务器出货量同比增长超20%，成为电子产业亮点。但提前拉货现象导致上半年需求透支，下半年动能减弱。预计2026年整体电子产业将进入低速成长调整期，AI服务器增速也将放缓。

8月13日，Anthropic宣布将以每机构每年1美元的价格向美国政府所有三个部门（包括立法、司法和行政部门）提供其Claude AI模型服务。该政策有效期为一年，旨在扩大其在美国联邦AI应用领域的影响力。Anthropic将提供Claude for Enterprise和Claude for Government两种服务，后者支持FedRAMP High安全标准，适用于敏感非机密工作。此外，该公司还提供技术支持，帮助政府部门整合AI工具。Claude已在劳伦斯利弗莫尔国家实验室和哥伦比亚特区卫生部等机构投入使用。Anthropic与OpenAI等公司共同获得美国国防部高达2亿美元资金用于国家安全相关AI研究。与此同时，谷歌也在谈判，计划以类似低价向联邦雇员提供Gemini聊天机器人服务。

8月7日，中信证券指出，谷歌、Meta、微软、AWS等定制ASIC芯片及英伟达GPU的AI服务器功率密度提升，推动液冷需求增长。随着ASIC芯片和英伟达GB300放量，液冷渗透率将显著提高，市场空间进一步扩容。国内液冷企业凭借技术、质量、成本和服务优势，具备较强的综合竞争力，看好其出海潜力及国际化发展机遇。

7月31日，富士康母公司鸿海与东元电机宣布将通过换股方式建立战略联盟，聚焦AI服务器业务。换股完成后，鸿海将持有东元电机10%股份，而东元电机将持有鸿海约0.519%股份。双方计划在AI服务器领域深度合作，整合资源以提升市场竞争力。这一合作标志着两家公司在技术研发和市场拓展方面迈入新阶段。

7月30日，华勤技术宣布战略投资晶合集成后，两家A股龙头公司股价在首个交易日双双遇冷。华勤技术收盘跌1.20%，晶合集成收跌0.27%。行业人士对双方合作逻辑存疑，认为缺乏明确协同方向，推测此举或为财务投资或保障芯片产能，但也可能与AI服务器需求驱动有关。华勤技术已在服务器ODM领域具备领先能力，2024年高性能计算产品收入达632亿元，同比增长28.79%。晶合集成28nm逻辑芯片预计年底进入风险量产，可支持多项应用芯片开发。业内人士称，双方存在上下游协同效应，未来或有紧密合作。