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今年进博会首设新材料专区,德国玻璃巨头肖特新建半导体先进封装部门
第七届中国国际进口博览会于11月5日至10日在上海举行,吸引了来自152个国家、地区和国际组织的近3500家企业参展。本届进博会新增了新材料专区,涵盖电子材料、生物材料等产品,其中德国特种玻璃巨头肖特第七次参会。肖特宣布成立“半导体先进封装玻璃解决方案”部门,专注于为中国半导体行业提供定制化解决方案。肖特展示了多种创新玻璃产品,包括用于芯片制造、增强现实和电动汽车的玻璃基板。肖特中国总经理陈巍表示,中国市场是其重点市场之一,公司已在中国投资超过1.7亿欧元,并将继续加大投资力度。肖特利用其在特种玻璃领域的技术优势,助力半导体行业突破现有技术瓶颈,提升集成电路的计算速度和效率。此次进博会不仅展示了肖特的最新成果,也体现了其对中国市场的重视和对未来发展的信心。
数字墨迹
11-08 10:17:28
半导体先进封装
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特种玻璃
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