2025年被称为“边缘生成式AI元年”，半导体产业正经历巨大变革。IDC数据显示，全球边缘AI芯片市场规模在2025年第一季度同比增长217%，增速远超云端AI芯片市场。GPU、NPU、FPGA呈现不同演化路径。GPU凭借强大的稀疏计算和可编程性脱颖而出，但需解决热管理和多任务共存问题；Imagination的E系列GPU IP通过创新提升性能和能效。NPU聚焦AI推理优化，具有高效能比和任务专一性，在实时性要求高的场景中表现优异；如NXP的i.MX 95系列在图像识别中提升速度四倍且降耗30%。FPGA因可重构性和低延迟特性，在复杂场景中优势明显，如支持8K视频处理。各大厂商通过并购加强布局，如意法半导体收购DeepLite优化算法，高通购入Edge Impulse简化开发流程，恩智浦整合Kinara提升AI处理能力。这场技术浪潮才刚拉开序幕。

标题：Bye，英伟达！华为NPU，跑出了准万亿参数大模型 正文： 现在，训练万亿参数大模型不再依赖英伟达，华为做到了！技术报告发布在arxiv.org/abs/2505.04519。 此前，训练万亿参数大模型面临负载均衡难、通信开销大等问题。华为盘古团队基于昇腾国产算力平台，完成了7180亿...

异构计算与低功耗NPU：高通推动终端侧生成式AI发展 概述 在2024全球AI芯片峰会上，高通AI产品技术中国区负责人万卫星阐述了高通在终端侧生成式AI领域的创新与贡献。高通持续在AI领域深耕，其领先SoC解决方案集成了异构计算系统与高性能低功耗NPU，以满足生成式AI应用的多样化需求与效能要求。 ...

【2024年】随着大模型驱动AI发展，边缘AI需求激增。Ceva公司新推Ceva-NeuPro-Nano NPU，加入TinyML领域的竞争。TinyML聚焦资源受限设备的高效AI，如低功耗、小内存的微控制器。预计2030年专用硬件占比将超40%。Arm、Cadence等CPU IP供应商均提供NPU/IP，如Arm的Ethos-U65提升性能且节能。TinyML发展涉及模型压缩、量化等技术，以适应MCU和专用硬件加速。各厂商如ST、NXP、Microchip等纷纷布局软件开发和工具，以应对生态系统的竞争。边缘NPU市场将迎来更多创新与整合，需求持续升温。

6月23日，高通在Computex大会上开放AI模型，支持开发者打造骁龙X Elite平台智能应用。他们针对45 TOPS的Hexagon NPU优化了AI模型，已在AI Hub提供给注册开发者，涵盖图像分类等领域的边缘设备优化模型。高通希望通过此举刺激市场对搭载强大AI能力SoC的需求，并强调AI作为2024年PC的关键特性。此举旨在提升在竞争中对AMD和英特尔的AI处理器的优势。开发者可轻松获取预训练模型和详细的部署指导。

#Computex2024热浪来袭：巨头们争锋AI新赛道 在2024台北电脑展上，AI成为焦点。AMD强势出击，发布MI325X服务器芯片，挑战英伟达H200，计划于Q4上市，承诺可跑一万参数大模型。AMD宣布每年迭代新品，与英伟达竞争加剧。英伟达重申产品路线，预示Blackwell Ultra AI和Rubin芯片的未来。英特尔稳固数据中心，推出至强6代，强调效能提升与服务器整合。高通与微软联手，推动Copilot+PC概念，骁龙X系列NPU助力AI PC发展。Arm虽谨慎，但仍推出Arm终端计算子系统，支持更快的终端产品上市。展会期间，AMD、NVIDIA股价上涨，行业动态影响深远。

6月6日，人工智能初创公司耐能(Kneron)在台北国际电脑展上发布了新一代AI产品——KNEO 330服务器和搭载KL830 NPU的PC设备，挑战英伟达和AMD市场地位。耐能由李嘉诚旗下维港投资等支持，致力于为企业提供边缘AI解决方案，以保护数据隐私。新品KNEO 330服务器具有48TOPS AI计算能力，支持多连接并降低中小企业AI成本；KL830 NPU芯片配合PC设备，功耗低至2W，且可通过USB AI加速棒普及边缘AI技术。耐能计划在2025年发布第四代NPU芯片KL1140，正与多家PC制造商合作。