OpenAI 正联合博通和台积电共同开发首款自研 AI 芯片，旨在应对日益增长的基础设施需求。OpenAI 曾考虑自行生产芯片，但因成本和时间因素暂时搁置建厂计划，转而专注内部芯片设计。博通和台积电将参与芯片的研发和制造，预计首款定制芯片将于2026年推出。目前，OpenAI 已组建约20人的芯片团队，核心成员来自谷歌等公司。此外，OpenAI 正寻求多样化芯片供应渠道以降低成本，芯片需求量大且预计今年将亏损50亿美元，收入37亿美元，其中算力支出为其最大开支项。此举或将对科技领域的市场产生影响。此项目于2023年10月启动，相关进展值得关注。