4月17日，中国与马来西亚发布《关于构建高水平战略性中马命运共同体的联合声明》。声明指出，双方将深化新质生产力合作，在先进制造、人工智能、量子技术等领域挖掘新增长点，并强化智慧城市合作。马方欢迎中国企业参与其5G网络建设，同时两国致力于推动半导体产业链合作，以维护产业链供应链的稳定。

北京时间4月16日，美国全面禁止英伟达H20芯片对华出口，英伟达第一季度因此减记约55亿美元费用，库存及采购承诺等损失数十亿美元。H20芯片为中国市场特供，禁令使英伟达失去超100亿美元营收来源。受此影响，英伟达股价盘后下跌6%，AMD和台积电ADR亦受影响。英伟达预计全年可能损失140亿至180亿美元收入，中国区营收占比下降。美国政府担忧技术外溢风险，此举加剧中美技术博弈，国产算力芯片或成破局关键。此外，特朗普政府对华关税增至245%，引发消费电子产业链波动，深圳华强北芯片交易受影响，中国半导体产业面临短期冲击但长期利于国产化发展。

2024年成为半导体产业的重要转折点。英伟达市值飙升至3.335万亿美元，超越微软和苹果，成为全球市值最高的公司，标志着科技行业重心向AI领域转移。英特尔市值暴跌，今年三季度亏损高达166亿美元，创下历史纪录。三星同样面临困境，三季度营业利润低于预期。欧洲半导体产业表现疲软，全年销售额均为负数，英飞凌、意法半导体、恩智浦等企业营收下滑。政策方面，美国和欧洲的《芯片法案》虽未完全落实，但已促使多家企业在美建厂。市场和技术层面，AI的爆发带动了GPU和HBM等产品的市场需求，同时推动了先进封装工艺和架构之争的发展。这些变化表明，2024年半导体产业正经历重大转型，未来发展前景值得期待。

中信证券研报指出，半导体产业在过去一年经历了显著修复，目前处于温和复苏阶段。预计到2025年，全球半导体市场规模将持续增长，云端算力的高需求有望保持稳定，而AI与国产化将成为推动半导体产业增长的关键因素。国内半导体产业，作为科技基础，受到政策支持、周期反转、创新和国产替代的多重利好影响，尤其在端侧AI领域展现出较高参与度，有望在下一阶段取得良好表现。建议关注五条主线：一是云端算力与国产算力的突破；二是端侧AI的爆发与消费电子的需求增长；三是国内半导体设备市场的提升及国产化率的增加；四是半导体制造领域的产能缺口，特别是先进芯片领域的潜力；五是汽车工业需求的修复与国产替代的持续推进。此报告揭示了半导体产业未来的发展趋势和投资机遇，具有较高的时效性和新鲜性。