**清华90后团队创立的行云集成电路获数亿元融资,计划2026年实现AI组装机量产。**该公司成立于2023年8月,核心团队来自清华大学及全球顶尖芯片公司,专注于研发高效能GPU芯片。本轮融资由多家头部战略方及知名财务机构参与,包括智谱AI、仁爱集团、中科创星等。创始人、CEO季宇表示,公司将完善消费级和超算级产品线,目标是在2026年实现AI组装机的量产,旨在通过“异构+白盒”技术降低大模型的算力成本,重塑大模型计算系统。此外,公司强调提升显存容量和带宽,以提高AI大模型的推理效率。随着大模型算力需求增长,国内GPU芯片领域迎来新的资本机遇,多家公司启动IPO上市辅导,市场看好AI芯片未来市场空间。(钛媒体App,11月19日)
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