**清华90后团队创立的行云集成电路获数亿元融资，计划2026年实现AI组装机量产。**该公司成立于2023年8月，核心团队来自清华大学及全球顶尖芯片公司，专注于研发高效能GPU芯片。本轮融资由多家头部战略方及知名财务机构参与，包括智谱AI、仁爱集团、中科创星等。创始人、CEO季宇表示，公司将完善消费级和超算级产品线，目标是在2026年实现AI组装机的量产，旨在通过“异构+白盒”技术降低大模型的算力成本，重塑大模型计算系统。此外，公司强调提升显存容量和带宽，以提高AI大模型的推理效率。随着大模型算力需求增长，国内GPU芯片领域迎来新的资本机遇，多家公司启动IPO上市辅导，市场看好AI芯片未来市场空间。（钛媒体App，11月19日）