三星和SK海力士正加速推进HBM内存的“客户定制化”。近日，三星为微软和Meta供应定制化HBM4内存，以满足其AI芯片Mia100和Artemis的需求。同时，三星计划建立HBM4专用生产线，并兴建新的半导体封装工厂。SK海力士也积极应对这一趋势，已获得美国科技巨头的定制HBM要求，并与台积电合作提升HBM4的生产能力。SK海力士CEO郭鲁正认为，定制化需求将逐渐增加，转向订单驱动型供应模式可降低供应过剩风险。TrendForce集邦咨询预测，未来HBM产业将转向定制化，定价和设计更贴合客户需求。中国银河证券指出，AI终端应用落地带来的需求快速增长和DRAM供需紧张是推动HBM热度不减的关键因素。此趋势预计将持续，HBM在AI领域应用前景广阔。该信息来自11月12日《科创板日报》。