在近期披露的半年报中，A股百亿市值以上的11家半导体设备公司整体表现积极。长川科技以超过9倍的净利润同比增长率位居榜首，从事集成电路测试设备研发与销售的长川科技，其产品包括测试机、分选机等。第二季度，10家公司净利润环比增长，其中6家公司增长超过1倍。特别地，北方华创、华海清科、长川科技的单季度净利润创历史新高。 从财务指标看，8家公司存货和合同负债环比增长，这通常预示着未来较高的景气度。例如，中微公司的合同负债增长约17.64亿，表明订单饱满；北方华创存货的快速增长，则反映公司订单充足。此外，中微公司新签订单同比增长40%，盛美上海的三维堆叠电镀设备取得批量重复订单，拓荆科技新签订单环比第一季度大幅增加。 行业层面，基于先进存储、逻辑晶圆厂资本开支加大及产线设备国产化率提升，中国大陆半导体设备销售额有望从2023年的366亿美金增长到2027年的657.7亿美金，CAGR达15.8%。同时，华福证券预测，半导体设备2024年上半年业绩可能受到2023年新增订单增长偏弱的影响，但2024年设备厂商生产交付加速，将带来后续亮眼增长。 在研发投入上，11家半导体设备公司均实现了研发费用同比增长。中微公司上半年研发支出合计9.7亿元，同比增长110.84%，主要用于先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证。这些积极动向，加之全球晶圆代工产业对先进产能的加大投资，以及AI对相关产业的拉动，预示着半导体设备行业的未来发展前景可期。