AIoT企业特斯联近期再获大额投资，估值近210亿元人民币。此次投资由港股上市公司美高域完成，投资额为5000万人民币，占总股比0.24%。投资与美高域长期发展目标及战略规划契合，旨在利用AI技术进一步促进软、硬件产品发展，实现IT与AI业务间的协同效应，提升集团竞争力。值得一提的是，这已是特斯联在今年内完成的最大一笔D轮融资，总额达20亿元人民币，由AL Capital与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投。特斯联成立于2015年，专注于人工智能与物联网技术的融合创新，加速产业数智化改造升级。凭借其技术及交付能力，特斯联全栈AIoT产品在中国及全球市场受到高度认可。目前，特斯联已在全球136个城市部署产品，业务覆盖中国、阿拉伯联合酋长国、新加坡和澳大利亚。此次投资将进一步推动特斯联的全球扩张步伐。美高域则是一家香港信息技术基础架构领域的领军企业，业务涵盖IT解决方案、AI技术、云服务、网络安全等多个领域。近年来，美高域加大对人工智能解决方案的投资，通过AI、5G、大数据、物联网等先进技术与产业的融合创新，在智慧教育、智慧医疗、智慧政府、智能制造等领域进行深层次布局，以保持在资讯科技基建解决方案行业的领先地位。