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【28日，科创板日报】据TrendForce发布的最新报告，今年先进封装设备销售额预计增长10%以上，至2025年有望突破20%，这一趋势得益于全球AI服务器市场的高速增长及半导体厂商对先进封装产能的持续提升。人工智能服务器需求的增长不仅促进了InFO、CoWoS和SoIC等高端封装技术的发展，更标志着半导体行业的崭新时代。此预测凸显了先进封装技术在当前及未来半导体市场中的关键地位与增长潜力。
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