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美国政府与肯尼亚达成新协议，宣布将在5月23日的联合声明中，助力肯尼亚半导体行业的发展，视其为弹性供应链伙伴。美国计划通过提供资金支持（ITSI基金）、提升肯尼亚技术人才和监管环境，吸引私营投资，并在半导体生产环节如组装、测试和封装上深化合作。双方还将启动人工智能战略对话，共同探讨安全、可靠AI系统的开发与部署，旨在推动两国科技领域的互利合作。
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