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摩根士丹利近日发布报告预测，到2030年全球半导体产业市场规模有望达1.5万亿美元，其中人工智能相关半导体产品占比将超一半。报告指出，云服务提供商的资本支出持续强劲，预计到2026年云资本支出接近8110亿美元。研究显示，代理式人工智能推动CPU应用增长，AI从推理转向执行将提升GPU计算强度。该机构上调基准情景下编排CPU市场总规模至790亿美元，并预测CPU编排技术市场附加价值达2380亿美元。这一趋势凸显AI对半导体行业的深远影响及未来增长潜力。
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