.png)
日本经济产业相赤泽亮正于4月13日宣布，2026年度将向半导体公司Rapidus追加提供6315亿日元（约39.5亿美元）支援。至此，2022至2026年度对Rapidus的研发支援总额达2.354万亿日元。此外，日本政府还将为富士通和日本IBM提供最多760亿日元资金支持，用于开发节能型AI半导体，制造预计将由Rapidus负责。这一举措显示了日本在提升本土半导体技术领域的持续投入与战略布局。
原文链接
本文链接：https://kx.umi6.com/article/34715.html
转载请注明文章出处
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
.png "34715")
相关推荐
.png)
换一换
半导体掀全产业链涨价潮 行业从价格战转向利润修复
2026-04-08 08:43:38
突发！美国芯片和AI投资限制升级：涉及三大技术类别 明年1月2日生效
2024-10-29 13:32:18
中信证券：看好国内洁净室领先企业
2026-04-09 08:56:22
日本政府要求 OpenAI 不得通过 Sora 2 等实施任何可能侵犯版权的行为
2025-10-13 08:54:25
机构：DeepSeek今年冲击有限 预计2025年全球半导体年增13.4%
2025-02-05 14:03:55
日本首相石破茂将宣布1400亿美元的刺激计划 包括对半导体和人工智能领域的大规模投资
2024-11-21 16:41:01
日政府将提供1万亿日元支援企业开发国产AI
2025-12-22 17:57:05
韩国的国家级风险：三星怎么在AI时代掉队了？
2025-08-17 19:39:18
行业景气度走高！SK暂缓出让晶圆厂商SK Siltron
2026-06-04 20:22:35
贝莱德全球首席投资策略师称在人工智能热潮中看好半导体和硬件股
2026-04-24 23:43:31
日本Rapidus拟7月完成2纳米制程工艺半导体试产
2025-04-02 14:32:32
“金丝雀”报喜：韩国6月芯片出口创新高 对华出口连续增长四个月
2024-07-03 00:35:17
格芯宣布计划投资160亿美元 增强半导体制造和先进封装能力
2025-06-05 08:54:20
797 文章
1056239 浏览
24小时热文
更多
-
2026-10-19 07:40:24 -
2026-10-18 23:11:22
-
2026-10-18 22:04:56
