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日本经济产业相赤泽亮正于4月13日宣布，2026年度将向半导体公司Rapidus追加提供6315亿日元（约39.5亿美元）支援。至此，2022至2026年度对Rapidus的研发支援总额达2.354万亿日元。此外，日本政府还将为富士通和日本IBM提供最多760亿日元资金支持，用于开发节能型AI半导体，制造预计将由Rapidus负责。这一举措显示了日本在提升本土半导体技术领域的持续投入与战略布局。
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