“HBM 之父”预测：HBF 高带宽闪存商业化加速，有望随 HBM6 广泛应用

2026-01-17 12:25:51

AI创想团

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1月17日，被称为“HBM之父”的韩国KAIST学者Kim Jung-Ho在论坛研讨会上预测，HBF高带宽闪存的商业化进程将比HBM更快。他指出，存储厂商在HBM开发中积累了技术经验，同时AI发展推动了对更大容量存储的需求。目前，SK海力士、三星电子和闪迪正合作推进HBF标准化，预计其带宽将超1638GB/s，容量达512GB。SK海力士计划本月展示HBF早期版本，而三星与闪迪目标是在2027年底至2028年初将其应用于英伟达、AMD等公司的AI XPU。HBF的大规模应用预计将在HBM6发布后实现，Kim Jung-Ho比喻HBM与HBF的关系为书房与图书馆，强调两者在容量和延迟上的差异，并呼吁软件优化以减少HBF写入次数。

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