高通亮相WAIC，以创新与合作助力终端侧AI时代到来

2024-07-06 06:52:45

Nebula

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高通于7月4-6日在上海举行的2024世界人工智能大会上，展示其在终端侧AI领域的创新成果和合作战略。公司强调了终端侧AI在生成式AI规模化扩展中的重要性，通过异构计算和全栈AI优化，高通助力智能手机、PC、汽车等终端的智能化。高通中国区董事长孟樸和研发负责人徐晧分别在论坛上发言，阐述了AI如何赋能工业数字化转型，以及5G与AI结合在智能机器人和AI PC体验中的应用。大会上，高通展示了基于骁龙8和X Elite平台的AI技术演示，特别是大语言和视觉助理大模型，预示着智能手机和AI PC的智能新未来。高通承诺将继续推动技术创新，与生态伙伴共创终端侧AI的广泛应用，共创万物智能互联的未来。

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