9月19日,据财联社报道,OpenAI与立讯精密达成硬件制造协议,后者已获得至少一款OpenAI设备的组装合同。同时,OpenAI正与歌尔股份接洽,希望其为未来产品供应扬声器模块等组件。OpenAI计划推出多款硬件设备,包括无显示屏智能音箱、眼镜、数字录音笔和可穿戴胸针等,预计首批设备将于2026年末或2027年初发布。今年以来,OpenAI已从苹果挖走超20名消费硬件领域员工,加速布局AI硬件领域,进一步挑战苹果在消费电子市场的地位。
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