OpenAI加速挖苹果墙角：与立讯精密达成硬件制造协议计划在2026年末或2027年初推出首款设备

2025-09-19 22:21:31

阿达旻

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9月19日，据财联社报道，OpenAI与立讯精密达成硬件制造协议，后者已获得至少一款OpenAI设备的组装合同。同时，OpenAI正与歌尔股份接洽，希望其为未来产品供应扬声器模块等组件。OpenAI计划推出多款硬件设备，包括无显示屏智能音箱、眼镜、数字录音笔和可穿戴胸针等，预计首批设备将于2026年末或2027年初发布。今年以来，OpenAI已从苹果挖走超20名消费硬件领域员工，加速布局AI硬件领域，进一步挑战苹果在消费电子市场的地位。

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