标题：再投2000亿，雷军还想赌一次

“那不是我们的‘黑历史’，那是我们的来时路。”谈及小米此前在手机SoC芯片研发上的失败，雷军如此评价。蛰伏多年，小米近日发布自研手机SoC芯片“玄戒O1”，采用第二代3nm工艺，已搭载于小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra。

爱集微资深分析师王凌锋表示，“玄戒O1”评价不错，是全球顶级序列的SoC芯片。然而，研发SoC芯片难度极高，OPPO的哲库业务就在运行4年后被关停。

SoC芯片整合BP、CPU、GPU、DSP、ISP等关键模块，直接影响手机性能。小米重启SoC研发需很大勇气，雷军称每台100万台装机量的成本就超1000美元。

2021年起，小米内部确定两大战略：造车和重启SoC业务，由小米第54号员工朱丹负责。朱丹曾负责小米首款手机的基带通信研发，有丰富经验。截至今年4月，玄戒累计研发投入超135亿元，研发团队超2500人，预计今年研发投入将超60亿元。

市场对玄戒O1评价两极化，有人认为是重大突破，也有人质疑其原创性和性能。王凌锋指出，玄戒O1的CPU来自Arm买的设计，GPU来自Imagination买的产品，这是行业通行做法。

雷军强调，小米芯片的目标是逐步追赶苹果，而非立即超越。从2014年至今，小米已投入超10亿元研发澎湃S1，并推出多款小芯片。雷军承诺未来五年再投2000亿元。

小米SoC芯片业务曾因理解不足、路径错误遭遇挫折，但通过小芯片积累经验。雷军表示，小米高端化战略初见成效，苹果和三星的自研芯片能力是榜样。小米重启SoC研发时，国内芯片创业潮为团队引入了不少人才。

玄戒O1的成功为小米带来机遇，但也面临用户反馈和市场竞争的考验。王凌锋认为，自研芯片有助于提升手机定价优势，吴钊则猜测小米可能将车载功能整合进SoC。外界对玄戒O1的定制争议仍在持续，但性能还需用户实际体验验证。