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2025年5月28日，地瓜机器人宣布完成1亿美元A轮融资，由高瓴创投、五源资本等超10家资本共同参投。地瓜机器人致力于构建软硬一体的具身智能基础设施，产品覆盖5~500 TOPS算力段，满足多场景需求。6月将发售RDK S100开发套件，已获多家行业伙伴搭载。在消费级市场，其旭日系列芯片出货超500万片；开发者生态方面，赋能超200家创客，拥有近10万名开发者，覆盖20多个国家。同时，与200余所高校合作，推动具身智能人才培养。
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