刚融资超10亿元，爱芯元智就发布全新车载芯片并启动商业出海

2025-04-27 09:09:14

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4月26日，爱芯元智在上海国际汽车工业展览会上发布全新车载芯片M57系列。该芯片采用自研NPU，算力达10TOPS，支持多种先进算法，具备低功耗特点，满足ASIL-B/D功能安全标准。M57芯片可适配多种辅助驾驶解决方案，预计4个半月即可完成方案升级与量产。首个搭载M57的量产车型将出口欧洲。爱芯元智创始人仇肖莘表示，公司专注于Tier 2芯片服务商角色，已完成C轮融资超10亿元，累计融资达数十亿元。未来将形成“国内国际双循环”市场格局，助力L2+级别辅助驾驶功能落地，并推动海外车企智能化升级。爱芯元智强调行业分工模式的重要性，主张“舱、行、泊”一体化系统终局需技术成熟与过渡形态结合。

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