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《科创板日报》报道，三星电子正开发下一代DRAM，旨在大幅提升AI智能手机及PC的计算性能。为增强移动HBM的性能与稳定性，三星计划采用铜柱连接堆叠的DRAM技术。此项进展有助于未来AI设备的效能提升。（17日）
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