《科创板日报》报道,三星电子正开发下一代DRAM,旨在大幅提升AI智能手机及PC的计算性能。为增强移动HBM的性能与稳定性,三星计划采用铜柱连接堆叠的DRAM技术。此项进展有助于未来AI设备的效能提升。(17日)
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